覆铜陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金属化铜来实现更好的电器性能和导热性能，在很多的领域也被当作绝缘导热板使用，今天小编就来分享一些覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用。

一，覆铜陶瓷基板的特征和优劣势

PCB打样是pcb大量投入生产需要的过渡，通过pcb打样样板测试后去衡量电路板的性能和问题，在决定是否大量投放生产。今天小编就来讲一讲“2-8层pcb打样周期和费用都是怎么样的？

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2-8层pcb打样周期和费用

     埋盲孔多层pcb制造是非常困难的，这种板的生产工艺可以考核一家多层板厂的全面工艺水平、设计能力、经验和智慧。不少工厂试作都是不成功的，往往是以下这些问题造成的。

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沉金即化金，是置换金，一般很薄，多用于电子元件焊点；沉金出现不良现象主要集中在细密IC脚 、BGA 、薄板及大铜面四类板上,其表观现象如下：

高频电路板一般层数比较多，除了精选材料外，高频板制作流程中的压合工艺也非常重要。金瑞欣高频板工厂师傅给您分享一下压合是怎么做的。

压合工艺流程

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