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中国超越美国
中国gdp超万亿
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近年来，中国经济发展迅猛，与世界超级大国美国之间的距离逐渐缩小。什么时候中国超美成为世界第一？俄罗斯专家对此进行了详细分析，甚至给出了具体的时间，即2028年，中国将取代美国成为世界第一经济大国，这比国际社会先前的预测还要早5年。许多国际经济专家将目前中美之间的经济差距进一步缩小归因于公共卫生事件的爆发。
2020年公共卫生事件影响全球经济的大环境下，中国逆势上升，全年 GDP增长2.3%，第四季度增长6.5%,
GDP总量突破100万亿元，这是在公共卫生事件肆虐之年取得的惊人成就，这一成就必将令世界羡慕，也将令美国及其主要盟国中的极端反华势力倍感沮丧。
真实的成绩清晰地摆在这里，胜于任何雄辩。但是，作为中国人，夺取2021年抗击公共卫生事件和促进经济发展的全面胜利更重要，我们没有时间因为去年的成就而对即将到来的工作掉以轻心。今年的疫情形势看来还是挺紧张的，但是和去年相比，群众的气氛明显不同了，无论是抗击公共卫生事件还是生产生活都比较从容有序。在美英等国，今年反而会更难熬。在过去一年的经验教训的基础上，我们继续保持这一趋
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共晶贴片机
共晶粘片机
环氧贴片机
粘片机
真空共晶炉
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3D芯片堆叠
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共晶贴片的一起热导率使得它比银胶环氧更适合应用于高功力产品或射频放大器。那共晶贴片机在使用时的温度要怎样控制？需要注意些什么呢？
自动共晶贴片是一种应用在高性能及高产能的先进技术。在其时的工业坏境下，为了抵达高产量与及高精度的要求（5微米精度），高灵活性的自动化设备很明显地是必要的。除此之外，自动化设备还有必要速度快、精确并且重复性佳。
共晶最明显的长处是其极大的热焊料电导率和它能既刻固定贴片的方位。
芯片在夹具分别后立刻固定在原位上，因而，这意味着此贴片办法不需要通过固化炉來使芯片固化。以银胶环氧比较，共晶工艺能防止芯片的移动，因而，这工艺就节省了一个额定的进程。在运用共晶贴片时，基板有必要加热升温至到靠近焊料的共晶温度为准。与此同时,掩盖气体的引入、润湿以及焊料片的运用有助于确保焊点的健壮性。掩盖气体经常运用于贴片的进程中。这种气体的混合物含有一种不生动的原素(如90%氮)来防止金属氧化物的构成,一个生动的原素(比如10%的氢)来打破本来的金属氧化物。
假如任意选择一
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真空共晶炉
共晶贴片机
共晶粘片机
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环氧贴片机
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3D芯片堆叠
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共晶贴片机是一种广泛应用于光电子学，无线和医学行业的自动化设备，它是设计规划用于1.5微米定位精度的精密元件组装设备，能够有效降低元件组装的人工成本。共晶贴片机具有一个用于晶圆等级封装共晶贴片的特别可选装备。
元器件贴装运用
• 运用银浆的高精度元件粘贴
• P-side向下的激光粘贴
• PbSn焊接实行
• AuSi共晶冲突
• AuSn共晶焊接粘贴
• 高精度光学元放置
晶圆等级封装 (WSP)
在共晶贴片机上的晶圆等级封装(WSP)的共晶粘片给客户供应了一个出色的微电子技术的解决方案，用于P-side向下的激光二极管粘贴(die-to-wafer)。脉冲加热吸头用于80/20
Au/Sn脉冲回流粘贴，晶圆途径有稳态加热，装备用于二极管运用的华夫或凝胶盘。
用于封装的共晶贴片机是规划用于全主
按电压需求分类如下：
消费电子领域使用的IGBT产品主要在600V以下，比如数码相机的闪光灯等；
1200V以上的IGBT更多应用在电力设备、汽车电子、高铁和动车组上。
比如动车组常用的IGBT模块为3300V和6500V，智能电网使用的IGBT通常为3300V等。
中科同志科技专业研发生产IGBT真空烧结炉、IGBT模块真空烧结炉、IGBT模块无空洞真空烧结、IGBT封装真空烧结焊炉
，目前已经在BYD
台芯等企业批量使用。无缝替代德国IGBT真空烧结炉。如果大家对IGBT模块真空烧结炉、IGBT模块真空封装炉有什么疑问，请联系我们的技术专家。15911019291
13701314315
(2020-10-14 21:24)
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igbt
igbt真空烧结炉
igbt模块烧结炉
igbt真空封装
igbt真空焊接
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真空焊接炉及工艺
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IGBT：电子行业的CPU
!进入门槛高，95%市场被外资垄断
功率半导体器件经历了二极管→晶闸管→硅基 MOSFET→硅基
IGBT发展过程，尤其是上世纪80年代硅基 IGBT
的出现使得功率器件同时具备大功率化（6500V）与高频化（10-100kHz）。
(2020-09-20 13:11)
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真空烧结炉
功率器件真空烧结炉
igbt真空烧结炉
功率器件真空封装
真空共晶炉
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真空焊接炉及工艺
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(2020-05-16 19:37)
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真空气相回流焊
真空气相回流焊机
真空气相回流焊炉
真空气相回流炉
真空气相炉
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真空焊接炉及工艺
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随着电子产品(包括微电子产品)的发展，大量的小型表面贴焊元器件已广泛应用在产品中，传统的普通热风回流焊工艺已经远远不能满足产品生产和质量的要求，采用先进的电装工艺技术刻不容缓。真空汽相回流焊（真空汽相再流焊）接系统是一种先进电子焊接技术，是欧美高端焊接领域:汽车电子,航空航天企业主要的电子焊接工艺手段。
和传统回流焊电子焊接技术比较，这种新工艺具有可靠性高，焊点无空洞，组装密度高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，无需保养维护等特点。因此，是提高产品焊接质量，提高生产效率，解决产品焊接品质问题的一种有效方法。
气相再流焊是利用热媒介质蒸气冷凝转化成液体的过程中释放出大量的热，用来加热组装件，迅速提高组装件的温度。对气相焊接而言，传热系数达到300
-500W/m2K的数量级，而强制对流焊(空气或氮气)的传热系数一般较小，是它的几十分之一。在介质状态变化(气相转变)过程中，在PCBA表面上的温度始终保持恒定。因此组件均匀加热，与电路板的形状和设计无关。然而，由于传热很快，必须注意保证加热速度不能超过焊膏和元件供应商推荐的温度——通常
(2020-05-16 11:55)
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真空气相回流焊机
真空气相回流焊
真空气相回流焊炉
真空气相回流炉
真空气相炉
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真空焊接炉及工艺
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【简介】
2、为什么要采用高真空气相回流焊机?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅高真空回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，要减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是理想的选择。而对工件比较复杂的产品来说，真空气相回流焊的温度均匀度要高于普通的真空回流焊。所以要想达到高焊接质量，采用真空回流焊机。这是国外焊接工艺的创新。
3、行业应用：汽相高真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。
4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的
(2020-05-08 16:16)
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真空回流焊
真空回流焊炉
真空回流焊机
真空共晶炉
真空回流炉
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真空焊接炉及工艺
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写到这个标题很奇怪，为什么要写这么初级的标题，因为很多客户不断问什么是真空回流焊，我就简单介绍一下吧。
真空回流焊是在真空的环境下进行焊接的，我们中科同志科技从事真空回流焊的工作已经十年了。从2013年中科同志中科回流焊获得国家火炬计划示范项目开始。我们就在这个领域不断深挖、不断研究，目前已经获得60多项真空方面的国家专利。我简单介绍一下吧。
1、真空回流焊是真正的真空环境下进行焊接的；
2、它还要在具有低活性助焊剂的帮助下或者甲酸、氢气环境下进行焊接工作的；
3、通过专业的真空回流焊控制系统达到简单的操作和完美的体验；
4、具有可编程的温度控制系统，还可以设置出完美的工艺曲线；
5、风冷+水冷技术可以实现行业最快降温效果；
6、四组在线测温功能，可以实现焊接区域温度均匀度的精确测量；
7、可以选择甲酸、氮气或者其他惰性气体，从而满足了特殊的工艺焊接的要求；
8、最高温度为450，满足所有软钎焊工艺要求；
9、设备的炉腔顶盖还配置了观察窗，便于工
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散料贴片机
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散料如何贴装？自动贴片机如何贴装散料？
自动贴片机散料的处理方法。众所周知自动贴片机开动起来，生产上肯定都会存在散料问题，各种原因导致许多的散料产生，抛料或是本来就是散料，或是其他的原因有些散料，诸如电阻、电容、电感等器件，不易区分且本身价值小，没有重新利用的价值。但是对于大的器件，特别是一些进口的芯片类元件，价值高且能够辨别和区分，因此一般都是要进行重新利用。对于散落的元件。
方法一：在自动贴片机上使用托盘包装或者有合适的托盘，可能问题都比较好解决。否则可能处理起来就比较困难一些。一般如果掉料比较少的话可以让操作员及时补进料带里,但是一次最好不要补的太多并且需要注意方向。
方法二：自动贴片机的散料处理方法:收集一定长度的用过的编带,找一个比较薄的平板,使用双面胶将合适长度的编带粘到平板上。注意:尽量保证料槽的位置对齐。将散料补进编带。
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