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铟泰
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(2017-06-28 20:55)
标签:

铟铅

焊料

金焊接

电子装配

电子装配领域广泛采用表面镀金处理。但在此类镀金表面上使用常用的锡基焊料合金会清除镀金层,从而破坏金的传导模式。而且若镀层厚度超过1.0微米,会在焊点上形成诱发裂纹的薄层。

在镀金层上使用铟铅(InPb)焊料能显著减轻这种清除效应。由于金基本不溶解于铟,延缓了溶解速率。

铟铅焊料合金系列的另一大优势在于它们具有良好的润湿性。部分合金还能直接取代锡铅(SnPb

  

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