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氩离子抛光

Mini-LED显示..

1. 设备型号

2台TF20 场发射透射电镜,配备能谱仪

 

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电容切片分析

切片分析

离子研磨cp

氩离子抛光

分类: PCB线路板检测

切片分析技术在电子元器件行业中是最常见的也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验PCB电路板、电容品质的好坏、电容电阻质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进,做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良,可以通过光学检测仪或者目检进行判定;但对于压合后的內层或者孔的品质确认,则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行电容失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

 

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miniled

microled

离子研磨cp测试

fib切片芯片测试

Mini-LED显示..Mini-LED又名“次毫米级发光二极管”,是指芯片尺寸介于50-200μm之间,像素中心间距为0.3-1.5mm的显示单元。

 

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离子研磨cp

氩离子抛光

sem样品制备

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芯片漏电点查找

obirch定位技术

emmi测试

失效分析

电容器击穿

应用OBIRCH进行故障定位与分析案例

案例来自金鉴实验室官网

www.gmatg.com

 

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微光显微镜

光束诱导电阻变化

led

芯片


型号:日本滨松


光束诱导电阻变化(OBIRCH)功能与微光显微镜(EMMI)常见集成在一个检测系统,合称PEM(Photo Emission Microscope),两者互为补充,能够很好的应对绝大多数失效模式。


 

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uvled灯珠杀菌

杀菌测试

紫外led杀菌测试

紫外led灭菌实验

深紫外led灭菌实验

金鉴实验室作为一家专门从事LED品质管理的第三方实验室,通过了检验检测机构资质认定(CMA)、中国合格评定国家认可委员会实验室认可(CNAS)、ISO 9001质量管理体系等认证,特向市场推出“UV LED紫外杀菌实验”的服务项目。根据品牌、灯珠灯具类型、波长、发光效率、照射距离、照射时间、辐射强度、穿透性率、应用领域等影响消毒与灭菌鉴定结果的因素,与客户共同设计实验方案,科学地评估UV-LED紫外灯的杀菌效果。

 

UV LED紫外杀菌效果评估

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led失效分析

led光源闪烁

led光暗亮光衰

led芯片烧芯片

led死灯

哲学上有句话说:找到了真正的问题,也就成功了一半。


 

LED在生产和使用过程中

  

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