(一)、锡条的使用手册:
锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。 锡条使用注意事项:
一、工作温度
Sn-37Pb有铅锡条建议工作温度:250±10℃;
无铅锡条建议工作温度:265±10℃。
二、焊料的杂质污染极限
三、 波峰焊接中浮渣的清除
浮渣是形成于焊锡表面的氧化物,其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大,形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。
焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化,因此,不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动,每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后,在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部份锡渣还原为锡。
四、波峰焊接中新锡条的添加
在波峰焊接过程中,锡的量会不断降低,当降到一定程度时,应及时添加新的锡条。以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。
五、 杂质Cu的清除(有铅),定期检测锡炉中焊锡的成份(无铅)
当Cu超过其在Sn中的固溶度之后,Cu与Sn之间将形成金属间化合物,一般为Cu6Sn5,该化合物的熔点在500℃以上,因此它以固态形式存在。这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量。传统的Sn-Pb焊料比重为8.4,锡化铜杂质Cu6Sn5的比重为8.28。
因此在有铅制程中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至190℃左右(锡铅焊料此时仍为液态),然后搅动焊料1分钟左右,随后静置8小时以上。由于Cu6Sn5比重比锡铅焊料小,该化合物就会浮于焊料表面,将上层杂质清除即将杂质Cu除去了。可半个月或一个月左右除Cu一次,这样可以减少换槽次数,降低成本。无铅焊料的比重(一般在7.4左右)均比锡化铜的比重小,锡化铜杂质将沉入锅底,固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成份,当发现铜及铅接近最高允许标准时,及时更换焊料。依据客户产量的不同,建议1~2个月清炉一次。
(二)、锡条锡渣多的原因及其处理方法:
由于锡渣的产生为多方面因素造成的,牵涉到设备和焊料(含辅助耗材和设备)品质以及使用方法与维护方法,总之各方都有自己的专长和目标,也相信大家一直在努力改善自己的产品和提出新的要求,设备、焊料和制造中的强者们不要放弃这里的机会,相互交流是唯一验证的基础,希望强者衡强弱者跟上。
我觉得工艺性影响比较大包括设备!时常遇到较多工厂不关注锡面高度的问题。同一型号系列锡条N个厂用的锡渣只有5KG左右/8小时,另N个工厂锡渣产出十几KG/8小时。正规锡厂对锡条制作都有一定的技术性,我觉得工艺较规范与设备保养良好的工厂锡渣情况都偏少,所以工艺与设备才是主要的。当然焊锡保养也是需要的!许多工厂只知道向锡炉里投锡,一月,一年,两年过去了还在投。焊锡保养一般需要供应商去支持,需要定期为客户做锡炉焊锡测试与调整。
锡条在使用过程中,锡渣过多,如何处理
1、对于波峰焊中所说的锡渣过多,首先要分清楚锡渣是否正常,一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的,而豆腐状的锡渣却不正常。针对不正常的豆腐状锡渣的产生原因有如下几点:
①、主要原因是波峰炉设备的问题:目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想,波峰太高,峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施,不断的把锡渣压到炉中,回圈的连锁反应加激锡渣产生。
②、波峰焊的温度一般都控制得比较低,一般为280℃±5℃(针对无铅SN-CU0.7的锡条来说),而这个温度是焊料过程之中所要求的最基本要达到的温度,温度偏低锡不能达到一个很好的溶解,间接造成锡渣过多。
③、人为的关系,在适当的时候加锡条也是很关键的,加锡条的最适当时候是始终保持锡面和峰顶的距离要最短。
④、有没有经常清理锡渣,使峰顶掉下来的焊锡能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面,受热不均匀,也会造成锡渣过多。
⑤、平时的清炉也是很关键,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也是造成锡渣过多的原因之一。
二、锡条在使用过程之中,锡面出现毛状的锡渣造成线路板短路,如何解决?
锡面出现毛状锡渣的情况是由于含铜量偏高,锡炉温度不够,铜的元素结晶出来,浮在锡面而表现出来的一种现象,只要把它捞干净,温度提高一些就可以解决。一般这种现象也被一些客户利用来作为排除杂质铜的一种方法。一般炉中含铜量过高的时候,会使整炉锡的熔点上升。
三、锡条在锡炉中通解后有气泡产生,如何解决?
加锡条时不要弄湿锡条,这种情况气泡产生的机会最大。
四、新炉的使用、加锡
方法1:将锡条竖放,吗尽量放整齐,紧挨着热管,锡条与发热管接触面积越大越好。
方法2、用手浸炉先将锡条熔化,再将熔化的锡慢慢加入波峰炉,加入波峰焊的锡液量至少为波峰炉的1/3,然后再配合方法1将波峰炉加满。
五、波峰调校:水平标准,波峰的高度与速度尽量调至最低,以接触到PCB板的界限。
六、温度调校:波峰焊的温度一般控制在280度左右(无铅锡条SN-CU0.7)。
七、清锡灰、清炉
1、发现炉面出现锡灰时一般直接用漏勺将其捞出即可
2、清炉:一般分大清、小清
大清:(即换锡)即把波峰焊里的锡全部清出来,清洗干净锡炉的每个部件,再装上每个部件,加新的锡条。
小清:将波峰炉内的波峰部位全部拆开,将裹面的残留锡清理干净。
本文转自人可焊锡www.gzrkx.com。
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