加载中…QC3.0快充车充方案，兼容FCP快充，苹果三星识别
(2022-04-08 13:57:16)
标签：
fcp高通快充icic芯片 |
QC3.0，QC2.0，FCP(华为海思快充)快充车载充电器方案
特点：支持QC3.0,QC2.0快充。
支持华为海思快充FCP
支持智能识别充电（三星，苹果，BC1.2）
PL2733A智能关断：当输入电压超过30V时，IC自动关闭，不会造成IC过压烧坏IC的情况。 PL2733A 车充IC占空比：100%。
FP6601Q快充识别IC集成了：QC3.0，QC2.0，FCP，智能识别充电（三星，苹果，BC1.2）
降低 EMI 措施：
1，在 SW 开关脚上，对地串上 10 欧电阻与 0.01uf 电容。
PCB 设计注意事项：
1，在设计时，电感与 PL2733A 尽量分开些距离，在连线时在保证足够的通过电流的情况下，尽量细些，
以免电感热量回传给 PL2733A，导致 PL2733A 过热保护。
2， FB 反馈电阻尽量靠近 PL2733A 线路，尽量不要靠 PCB 板外边，用地线与板边隔离。在 Layer 板
中 FB 线路尽量不过长，不能经过电感中间。尽量从干扰少的地方走线
3，单面板设计时，可以增加焊盘，利用波峰焊焊接时，增加焊盘上锡量来保证良好散热。
4，双面板设计，要增加过孔，利用顶面及底面充分散热。
5， D+,D-线尽量等长。尽量从干扰信号少的地方走线。 Cvdd： 470nF,电容的地要接纯净的地。不能是信号
地，如变压器等干扰信号较大的地。
6， FP6601Q 外围尽量靠近 FP6601Q。
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