一、4月16日凌晨发生7.3级强震，九州岛素有日本的“硅岛”美称,是日本集成电路工业的重要基地,约占日本国内集成电路产品产值的三分之一。索尼、东芝、SUMCO、东电TEL等半导体产业核心企业在九州岛建设有生产线,地震造成产线停产,对半导体产业以及电子产业的影响不容忽视。由于日本短时间内难以恢复，对中国半导体产业是个难得的发展时机。
二、十年前开始，半导体科技向着小型化微型化方向发展，娱乐办公也渐渐从PC端向移动端发展，设备需求出现井喷式发展。近两年，科技大国半导体科技渐入瓶颈性能过剩增速逐渐减缓进入休整阶段，为中国半导体产业打破技术封锁开拓创造了良好的机会。
三、在《2025》中，国家将半导体上升到国家和安全战略高度情况下，作为中国制造2025基础和核心的半导体产业处于崛起的趋势。
四、中国现已成为世界最大的半导体产品消费及生产国。国际间很多高科技企业已经开始进行并购，中国在这场盛宴中也表现不俗。在中国政府和大基金的推动下，会有更多的产业资本和社会资本进入半导体领域，更会带动产业的极大发展。
五、从整个产业链看，半导体设计和执照的整合将会进一步扩展。通过技术合作、并购等操作，中国公司也会在国际竞争中获取如长期落后的高科技制造设备、材料工程方面等高尖端科技，再依靠中国多年的学习发展模式，走出国门，在国际市场上分一杯羹。
六、全球半导体龙头企业继续加大在中国的投资和合作，其人力成本和融资成本已不再重要，更多的涉及龙头企业的最先进技术。在政策扶持、资金和国外技术转移的多重驱动下，国内半导体产业有望通过技术合作和并购实现快速崛起。
http://ww4/large/e6579287jw1f3hwlxi3l2j21kw11x47y.jpg 相关个股：
丹邦科技（002618）：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板COF产品的完整产业链。公司近两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商，全球市场占有率分别为1.1%、1.55%，全球市场占有率稳步提高，成为全球第八大COF柔性封装基板生产商。
中颖电子（300327）：公司是国内领先的集成电路(简称“IC”)设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，MCU产品划分为家用电器类、电脑数码类、节能应用类三个类别，其中，2013年节能应用类芯片销售占公司营业收入比例已经达到24%，销售额同比高速增长了99%。公司产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制，对芯片的抗干扰特性和可靠性、生产的稳定性等指标有严格的要求，公司芯片的设计指标达到了业内领先水平，并在相关产品上得到大量应用。
苏州固锝（002079） 公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。
顺络电子（002138）公司一直致力于成为全球被动电子元器件及技术解决方案领域中具有技术领先和核心竞争优势国际化企业，实现产品全球同步化上市。公司主要从事片式电感，片式磁珠，片式压敏，NTC 热敏电阻器及共模扼流线圈等产品的研发，生产和销售，年产品产量居国内同行前列。另外，公司产品线的多元化，终端应用的多元化都取得了长足发展。铁粉芯功率电感，变压器，NFC天线及磁片，无线充电线圈，PCB等新品实现批量生产，并且通过与国内优秀企业合资及合作成功切入手机天线领域。在通信，消费类电子市场保持稳定增长外，公司已在LED照明，无线充电等新兴产业开始实现了销售。
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