电子灌封时胶水的固化时间和操作时间有关系吗？

在工业中，电子灌封胶材料灌输在装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的，还能延长使用寿命。那电子灌封时胶水的固化时间和操作时间有关系吗？大概什么时候能固化呢？

电子灌封胶的固化时间！

灌封胶的固化时间是不固定的，需要根据施工环境温度而定。

电子灌封胶在调好胶水后对可操作时间有严格要求，施工环境温度不宜过高，最好是在常温（25°C）的情况下操作。

如果在常温下施工，那么调配好的胶料释放热能比较慢，大概有40到120分钟的可操作时间。温度越高，混合好的胶水发生化学反应越快，相对操作时间越短。

同时操作时不建议一次性调配过多灌封胶，避免没有施工完毕就发生固化反应。一旦发生固化反应，不建议再次施工，避免固化后出现性能不稳定，粘接力度下降等问题。

一般来说，在常温下灌封时想要完全固化大概需要24小时，但对注胶厚度有一定的要求，不可以超过5mm，不然会延迟固化时间。

从时间成本上考虑，可以选择分层注胶的方法，避免延迟固化时间耽误下一步加工时间。

灌封后的效果

电子元器件的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60～200之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10～120，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。

电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体硅胶材料，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力，保证电子元器件的使用稳定性。

优宝各种胶黏剂：灌封胶、PUR 热熔胶、模组边框胶、底部填充胶、双组份结构胶、披覆胶、导热胶黏剂、密封胶等，用于各种电子零部件，使用安全和可靠性，产品可靠环保，欢迎来优宝选购。