化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。

    电镀的主要目的是为了改变基体表面性能和尺寸。电镀能最大程度的增加金属的耐腐蚀性、增加其硬度、防止出现磨损、提高导电性、润滑性、耐热性和表面的美观性。模具电镀层比热浸层更加均匀，一般会比较薄，在几微米之间。通过电镀的基材，可以机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表层，还可以修复磨损和加工失误工件。

    化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。化学镀具有耐腐蚀性强、耐磨性好、光泽度高、表面硬度高、结合强度大、仿型性好、工艺技术高适应性强、低电阻可焊性好、耐高温的特点。化学镀层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。   

    电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。