加载中…电路板加工点胶工艺的好处及操作流程
(2020-08-19 15:38:09)
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pcb设计 |
电路板加工点胶工艺的用途
电路板加工点胶工艺好处与特点
1. 电路板加工点胶工艺完成后产品防潮防水、耐侯性，可长久使用。
2. 不腐蚀金属，适用于PCBA板模组灌封。
3. 胶体柔韧，有较好的抗震动冲击及变形能力。
4. 高绝缘，灌封后的产品工作稳定。
5. 流动性好，可快速自流平，灌封生产效率高。
6.
具有可拆性，密封后的电路板某一元件可取出进行修理和更换，然后用防水胶进行修补可不留痕迹。
电路板加工点胶工艺操作流程
1.
清洁PCBA板：用无水酒精和硬毛刷擦洗清洁PCBA板，尤其是焊接点的松香残留、焊锡渣等残留物。
2.
干燥PCBA板：用烘干机或者热风筒烘干PCBA板，烘干完后再仔细检查一遍，是否有明显虚焊、短路焊点，以及焊锡渣残留等。
3.
防水胶：将防水胶用毛刷刷一遍PCBA板，或者PCBA板浸入防水胶一遍（先处理再焊接线，或者线接好再处理均可）。
4.
等待防水胶凝固，需12小时以上自然干燥才可以进行下个工艺，当然也可采用人工辅助干燥方式加快固化进度。
5.
测试PCBA板功能，不正常则返修后再从3步骤开始进行防水胶的电路板加工点胶工艺，正常则进入下一步。
6.
用环氧树脂/硅胶/胶棒等填充整个PCBA板到外壳部分，接线固定封死，注意不要存在死角，且胶尽量平整美观。
7.
防水胶干燥，需24小时以上。完成之后，根据实际情况抽检或对电路板进行全检确认功能是否正常。
电路板加工服务流程
1. 项目咨询/报价：客户提供完整PCBA资料报价；
2. 客户下单：客户确认报价，签订合同，支付预付款；
3. 工程评估：工程评估客供资料，转化为最终生产资料；
4. 采购原料：采购根据生产资料，安排PCB制板和元件采购；
5. PCBA生产：齐板齐料后，进行SMT、DIP焊接加工；
6. PCBA测试：根据客户需求对产品进行测试；
7. 包装售后：客户支付尾款，PCBA打包出货。
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