加载中…
个人资料
  • 博客等级:
  • 博客积分:
  • 博客访问:
  • 关注人气:
  • 获赠金笔:0支
  • 赠出金笔:0支
  • 荣誉徽章:
正文 字体大小:

手工焊接的操作法及操作要领

(2014-03-03 14:45:30)
标签:

一体化热电偶热电阻

一体化温度变送器

不锈钢耐震压力表

阻旋式料位控制器

电接点双金属温度计

3.五步操作法

 

对于一个初学者来说,一开始就掌握正确的手工焊接方法并养成良好的操作习惯是非常重要的。手工焊接的五步操作法如图3-13所示。

(1)准备施焊

将焊接所需材料、工具准备好,如焊锡丝、松香焊剂、电烙铁及其支架等焊前对烙铁头要进行检査,查看其是否能正常吃锡。如果吃锡不好,就要将其锉干净,再通电加热并用松香和焊锡将其镀锡,即预上锡,如图

(2) 加热焊件

加热焊件就是将预上锡的电烙铁放在被焊点上,如图3-13b所示,使被焊件的温度上升。烙铁头放在焊点上时应注意,其位置应能同时加热被焊件与铜箔,并要尽可能加大与被焊件的接触面,以缩短加热时间,保护铜箔不被烫坏。

(3) 熔化焊料

待被焊件加热到一定温度后,将焊锡丝放到被焊件和铜箔的交界面上(注意不要放到烙铁头上),使焊锡丝熔化并浸润焊点,如图3-13c所示。

(4) 移开焊锡

当焊点上的焊锡已将焊点浸润时,要及时撤离焊锡丝,以保证焊锡不至过多,焊点不出现堆锡现象,从而获得较好的焊点,如图3-13d所示。

(5) 移开电烙铁

移开焊锡后,待焊锡全部浸润焊点,并且在松香焊剂还未完全挥发时,就要及时、迅速地移开电烙铁,电烙铁移开的方向45。角最为适宜。如果移开的时机、方向、速度掌握不 好,则会影响焊点的质量和外观,如图3-13e所示。

完成这五步后,焊料尚未完全凝固以前,不能移动被焊件之间的位置,因为焊料未凝固时,如果相对位置被改变,就会产生假焊现象。

上述过程对一般焊点而言,大约需要两三秒钟。对于热容量较小的焊点,例如印制电路板上的小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤(2)(3)合为一步,(4)、 (5)合为一步。实际上细微区分还是五步,所以五步法有普遍性,是掌握手工焊接的基本方法。

提示:各步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握。

4.焊接的操作要领

(1) 焊前准备

1) 视被焊件的大小,准备好电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊剂等工具

 2) 焊前要将元器件引线刮净,最好是先挂锡再焊:对被焊件表面的氧化物、锈斑、油污、灰尘、杂质等要清理干净。

 (2) 焊剂要适量

使用焊剂的量要根据被焊面积的大小和表面状态适量施用。用量过少会影响焊接质量, 过多会造成焊后焊点周围出现残渣,使印制电路板的绝缘性能下降,同时还可能造成对元器 件和印制电路板的腐蚀。合适的焊剂量标准是既能浸润被焊物的引线和焊盘又不让焊剂流到引线插孔中和焊点的周围。

(3)焊接的温度和时间要掌握好

在焊接时,为使被焊件达到适当的温度,并使固体焊料迅速熔化浸润,就要有足够的热量和温度。如果温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊;如果温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。

特别值得注意的是,当使用天然松香焊剂且锡焊温度过高时,很容易使锡焊的时间随被焊件的形状、大小不同而有所差别,但总的原则是看被焊件是否完全被焊料所润湿(焊料的扩散范围达到要求后)。通常情况下,烙铁头与焊点的接触时间以使焊点光亮、圆滑为宜。如果焊点不亮并形成粗糙面,说明温度不够,时间太短,此时需要提高焊接温 度,只要将烙铁头继续放在焊点上多停留些时间即可。

(4)焊料的施加方法

焊料的施加方法可根据焊点的大小及被焊件的多少而定,如图3-14所示。

当引线焊接于接线柱上时,首先将烙铁头放在接线端子和引线上,当被焊件经过加热达到一定温度时,先给烙铁头位置少量焊料,使烙铁头的热量尽快传到焊件上,当所有的被焊件温度都达到了焊料熔化温度时,应立即将焊料从烙铁头向其他需焊接的部位延 伸,直到距电恪铁加热部位最远的地方,并等到焊料润湿整个焊点,一旦浸润达到要求,要 立即撤掉焊锡丝,以避免造成堆焊。

如果焊点较小,最好使用焊锡丝,应先将烙铁头放在焊盘与元器件引脚的交界面上,同 时对两者加热。当达到一定温度时,将焊锡丝点到焊盘与引脚上,使焊锡熔化并浸润焊盘与引脚。当刚好润湿整个焊点时,及时撤离焊锡丝和电烙铁,焊出光洁的焊点。焊接时应注意电烙铁的位置,如图3-15所示。

如果没有焊锡丝,且焊点较小,可用烙铁头沾适量焊料,再沾松香后,直接放于焊点处,待焊点着锡并浸润后便可将电烙铁撤走。撤电烙铁时,要从下面向上提拉以使焊点光亮、饱满。要注意把握时间,如时间稍长,焊剂就会分解,焊料就会被氧化,将使焊接质量下降。

 如果电烙铁的温度较高,所沾的焊剂很容易分解挥发,就会造成焊接焊点时焊剂不足。 解决的办法是将印制电路板焊接面朝上放在桌面上,用镊子夹一小粒松香焊剂(一般芝麻粒大小即可)放到焊盘上,再用珞铁头沾上焊料进行焊接,就比较容易焊出高质量的焊点。

详细网址:www.mkx-saic.com

0

阅读 收藏 喜欢 打印举报/Report
  

新浪BLOG意见反馈留言板 欢迎批评指正

新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 产品答疑

新浪公司 版权所有