受益于下游 LED 照明应用需求增长的拉动，整个 LED 行业的各个领域都显现了比较好的增长状况。LED企业持续受到受到投资机构调研。昨日，国星光电迎来4家国际著名QFII调研，今年已累计8批次，31家投资机构对其进行了调研。

      据公司介绍，公司主业为 LED 封装，按照产品分类主要有四大类，分别为组件类产品、显示屏用器件产品、白光器件产品及照明应用产品。未来发展战略为“立足封装，做强做大，适时延伸产业链，实现垂直一体化”。

      在上游，公司的控股子公司国星半导体主要开展芯片的研发、生产及销售；目前，公司非公开发行拟投资半导体的一期20台 MOCVD 陆续开始投入生产，二期计划再增加 20 台 MOCVD 设备。半导体所生产的芯片产品大部分产品将自用。2013年底公司封装月产能达到1000kk,预计2014年6、7月份开始扩产，月产能达1400kk。这也意味着公司LED封装扩产与LED芯片产能释放同步进行，公司内部将消耗部分的LED芯片。

      在下游照明领域，公司主要是以自有品牌、自建渠道的方式开拓市场，建立自己的销售渠道，目前在全国已经有经销商近 1000 家。维护好现有的经销商，为经销商提供质优价廉的好产品，是公司照明事业部 2014 年的重要目标。

调研摘要：
问：请介绍公司主要产品分类及 2013 年主要产品销售收入在总销售收入中的占比。
答：公司主要产品为三大类:LED 器件、 LED 组件、照明应用类及其他。在 2013 年，LED 器件的销售收入为 7.1 亿元，占比 62.5%；LED 组件销售收入为 1.9 亿元，占比 17%；照明应用类及其他销售收入为 2.2 亿元，占比 20%。

问：公司上游芯片生产情况如何？产品是自用还是外销？
答：（1）2013 年下半年国星半导体开始量产，目前一期的 20 台 MOCVD 设备已有 15 台投入生产，预计年中将有 18台投入生产，剩余两台供研发使用；公司 2013 年通过的非公开发行预案的募投项目为国星半导体芯片项目 （二期），计划再新购 20 台 MOCVD。（2）目前，国星半导体所生产的芯片产品大部分是供应给国星，也有一些对外销售。