全/半自动引线键合机

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分类: 电子测试与测量 |
45度键合,90度深腔键合为标准配制;
线径范围: 18-100 微米
金带范围: 0.0005x0.010或0.001x0.010英寸;
超声功率:4W
主要应用:超声键合;超声热键合;热键合;金带焊接;金丝、铝丝、铜丝键合;可选梁式混合电路等专用电路TAB贴片功能;其它专用用途的压焊
West·Bond, Inc
7700D 深腔球键合机
超声功率:4
W
线径范围:18-75 微米
可调键合接力范围:10-150克
主要应用:双力控制,适用于砷化镓器件及敏感器件球键合
West·Bond, Inc
7603D多功能金带楔键合机
线径范围:18-100 微米
金带范围:0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.020 英寸
深腔:大于13毫米
超声功率:4 W
主要应用:45度键合,
90度深腔键合;
不同焊接高.
West·Bond, Inc
7476E多功能微控楔键合机
超声功率:4 W;线径范围:12.7—75 微米;
金带范围:0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸;
主要应用: 超声楔键合;超声热楔键合;
热楔键合;金带键合;金丝、铝丝、铜丝楔键合;可选梁式混合电路等专用电路TAB贴片功能;其它专用用途的压焊
West·Bond, Inc
7700E 深腔球键合机
超声功率:4 W
线径范围:18-75 微米,
可调键合力范围:10-150克
主要应用:深腔球键合,无限Y和Z用于超大, 超高模块/器件球键合超声功率:4 W
West·Bond, Inc
747677E 45/90度锲/球键合机
超声功率:4 W
线径范围:12.7-75 微米
金带范围:0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸
主要应用:45 度锲键合;90 度深腔锲键合;球键合;可选梁式混合电路等专用电路TAB贴片功能;其它专用用途的压焊
West·Bond, Inc
4546E半自动键合机
线径范围:18-75 微米
超声功率:5 W
主要应用:45 度键:90 度深腔压焊:超声压焊;超声热键合;
West·Bond, Inc
454647E半自动锲/球键合机
线径范围:18-75 微米
超声功率:5 W
主要应用:45 度键合,90度深腔压焊:超声压焊;超声热键合:热键合:深腔球键合,凸点制作,金带键合,金丝,铝丝键合
West·Bond, Inc
5456E半自动键合机
线径范围:18-75 微米
超声功率:5 W
主要应用:45 度键合:90 度深腔压焊;超声压焊;超声热键合;热键合;金带键合;金丝;铝丝键合;RF模块/器件键合专用机
West·Bond, Inc
545657E半自动锲键合/球键合三用机
线径范围:18-75 微米
超声功率:5 W
主要应用:45 度键合, 90 度深腔压焊;超声压焊;超声热键合;热键合;深腔球键合, 凸点制作, 金带键合,
金丝,铝丝键合、RF模块/器件键合专用机
West·Bond, Inc
2426B全自动三用机
线径范围:18-75 微米;超声功率:5 W ;主要应用:45度键合、90 度深腔键合、超声键合、热超声键合、键合、金带焊接、金丝及铝丝焊接、凸点制作、50微米高密度焊接
West·Bond, Inc
2700全自动球焊机
线径范围: 18-75 微米;超声功率: 5 W;主要应用:45度键合、90
度深腔键合、超声键合、热超声键合、热键合、金带焊接、金丝、铝丝焊接、凸点制作、50微米高密度焊接
West·Bond, Inc
5350半自动粗丝键合机
线径范围:
100-500 微米铝丝;90度深腔 ;主要应用:粗铝丝锲键合
.
West·Bond, Inc
66000 G5全自动粗丝旋转头键合机
线径范围:100-600 微米粗丝, 全自动电脑控制:键合质量控制软件;
主要应用:混合电路,功率器件,模块等引线键合
West·Bond, Inc
66000 G5全自动粗金带旋转头键合机
金带尺寸范围:30-250微米 x 12.7-50微米
全自动电脑控制
键合质量控制软件
主要应用:混合电路,功率器件,模块等引线键合
64000DA G5 全自动深腔/粗丝/多功能焊机
线径范围:100-600
微米粗丝;全自动电脑控制;键合质量控制软件
主要应用:混合电路,功率器件,模块等引线键合
West·Bond, Inc
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