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鲁道夫科技公布前新检验套件和后端半导体制造

(2016-09-09 04:15:00)
标签:

杂谈

鲁道夫继续推动其检查和计量产品技术创新提供解决方案要求在前端和后端流程 

鲁道夫技术公司(纽约证券交易所代码:RTEC)推出了两个新的检查和计量解决方案的先进半导体制造:在前面的高分辨率检测萤火虫™ 系统和后端的应用,和蜻蜓™ 系统对高速二维(2D)先进的包装检验过程。这两个系统都利用新设计的光学和成像系统优化的缺陷类型,大小和最大吞吐量。

新萤火虫检查和计量系统的设计缺陷检测在多个应用程序,包括:小于一微米的扇出晶圆级封装(fowlp)、CMOS图像传感器、微机电系统(MEMS)和射频(RF)传感器。设备制造商所面临的挑战,如检测微弱的残留对CMOS成像器,和残留在泵上的焊盘,导致场失败,但几乎不可能发现使用电流检测技术。萤火虫的系统,配置为晶片(圆)或板(矩形)的基板,包括鲁道夫最近推出的clearfind™ 技术,其中的多个成像方式的设计来解决这些挑战。 http://www.vipsmt.com/wp-content/uploads/2016/09/Dragonfly-system.jpg

clearfind技术是利用荧光的有机材料,经常逃避传统照明技术是一种提高产量抢源互连故障缺陷检测的专利技术。萤火虫系统的独特的缺陷的灵敏度和基板的灵活性相结合,在一个单一的平台,降低了资本投资的要求,并提供了一个可靠的途径,从晶圆到面板的过程过渡。该系统将于九月开始在亚洲的主要客户。

新的蜻蜓检查和计量系统的目标大芯片,多芯片先进的包装应用,与二维检查灵敏度下降到两个微米,一个模块化的方法来集成计量和缺陷分析软件。这种独特的技术组合,使系统能够快速检测,图像,并分析在一个广泛的设备和软件包的缺陷。蜻蜓系统晶片的重建,提供关键过程检验和计量后发展起来的,经过蚀刻和每个级别的再分配。鲁道夫的整合发现® 收益管理系统和自动化缺陷分类迅速变成缺陷数据转化为可操作的过程控制,提高了分类和减少人工审查。 系统新的时间延时积分(TDI)为基础的检测能力已经具备生产在亚洲主要的铸造。蜻蜓二维系统是有针对性的在今年第四季度出货。

“蜻蜓系统补充鲁道夫的旗舰NSX® 330检测系统通过扩展在平台的拥有成本优化的先进的应用缺陷的灵敏度和分辨率,”Mike Goodrich说,鲁道夫的过程控制集团副总裁兼总经理。“灵活性和可升级性是蜻蜓的系统设计的核心,让鲁道夫的下一代3D和我们的合作伙伴发展计量需求作出快速反应。”

“汽车、移动 和物联网(IoT)市场是推动需求的低成本、高性能的设备在复杂的多芯片模块封装。这种动态驱动的创意包装方法,混合和匹配不同的技术,需要先进的检测和计量的缩小再分配线(RDL)和其他互连功能,以及较小的缺陷和有机污染物的检测。萤火虫和蜻蜓的系统为我们的客户提供最全面和灵活的检验平台提供当今市场上,反映在增加我们的研发重点;D节奏,同时保持质量和可用性的高标准,”Mike Plisinski说,首席执行官,鲁道夫技术。

关于新检验套件的更多信息,请访问鲁道夫在台湾 SEMICON®,展位424个,或去鲁道夫技术网站: www.rudolphtech.com

更多内容请查看原文:http://www.vipsmt.com/news/hydt/14346.html

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