导电胶、焊锡膏、导电银浆用进口触变剂TL300,高触变性、附着力强、抗塌落
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分类: 助剂 |
导电胶、电子材料助焊剂焊锡膏、光伏电池胶料、导电银浆专用型进口触变剂TL300在粘度、附着力、耐温等方面均,以解决相关印刷失效,短路、桥连、拉尖导致的焊接不良等问题。锡膏也称焊锡膏,英文为solder paste。SMT贴片用锡膏,颜色呈灰色,且成分复杂。
电子材料用进口触变剂TL300添加到电子焊锡膏、电池银浆、银胶用于太阳能行业、SMT行业的PCB表面电阻、电容、LED、IC等电子元器件的焊接。
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电子锡膏、导电银浆用触变剂TL300基本情况如下:
1、能控制增粘性、赋予强触变性。
2、由于能控制初期的增粘效果,能够提高后期印刷作业性,可以扩展锡膏,银浆的设计思路。
3、即使长期保存,也不会损害增粘性和触变性。
4、与以前的产品相比,TL300能够增强层间附着性,可以减轻层间剥落的弊病。

导电银浆、电池浆料、太阳能电池用银浆、焊锡膏、导电胶、太阳能光伏焊带成分中触变剂可调节相应的粘度、触变指数、附着力及抗塌落性能,以提高产品的印刷性能。在实际应用中,SH元肃化g技术人员从下游使用反馈结果总结:制备锡膏助焊剂、银浆时,在触变剂完全熔化合成的条件下加人时,对应的焊锡膏、银浆印刷性能好。在焊锡膏、银浆的整个印刷过程中,可以顺利的实现填充和转移。锡膏、银浆更容易沉积到承印物上.且使焊锡膏、银浆能保持原有形状不塌落,因此其印刷性能樶好。焊锡膏、银浆好的印刷性能可以减少焊点缺陷,包括短路、桥连、焊接不良等问题,因此提高焊锡膏的印刷性能对提高电子产品的质量至关重要。
主要成分 : 改性脂肪酸酰胺
外 观 : 白色微黄粉末
有效含量 : 100
酸 值 : 7.0mgKOH/g以下


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