无铅锡膏3个银与0.3银均属含银环保无铅锡膏系列产品，通过ROHS认证，都是用于SMT贴片加工。无铅锡膏3.0银和0.3银之间的区别如下：

1.两种锡膏的含银量不同：3个银无铅锡膏是含3%的银，而0.3银无铅锡膏则是含0.3%的银。

2.熔点不同：因为含银量不同导制合金结构不一样，而熔点也随之改变。3个银无铅锡膏的合金是：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，其熔点：217-220度。而0.3银无铅锡膏的合金是：Sn99Ag0.3Cu0.7，其熔点：217-227度。

3.性能不同：主要表现在牢固性、抗疲劳性、导电性等方面。其中，3个银无铅锡膏是各项性能完善的一款锡膏，也是暂时国际公认常用的无铅锡膏。其含银量越高对各项综合性能就越好。同时爬锡率、饱满程度也是3.0无铅锡膏的强项。

4.成本不同：由于银是很贵的金属，同时受外国行情影响较大。3个银无铅锡膏价格是0.3银的二倍。

5.使用范围不同：3个银基本上可用于一切元器件的焊接，高、中、低端要求的均可使用。而0.3银无铅锡膏只能用于一般的消费类电子产品的焊接，相对来说是中、低端电子产品的焊接，太过精密的焊接效果不太好，如：密脚IC、0402元件等。

通过以上的对比，就可以根据产品的需要和锡膏的特性来更好地选择不同锡膏来使用，以便达到更多的焊接效果。 

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