1) PCB板面潮湿：PCB板在制做过程中有烘干板部的程序，当焊锡出现颜色时一般都与温度有着相当大的关系。由于特殊的情况PCB板面的湿度过大在焊锡时与高温锡液接确时容易产生爆锡，当焊锡的温度过高锡液的表面出现泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度调整合适的作业温度。 

2) 当电路板焊接后接过老化的过程中会发现一些电路板短路，排出电路板设计及电子原器件的问题之外，可以从以下方面来查找，电路板焊锡时吃锡时间太短，造成焊接不良。助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。 

3) 焊锡后发现锡点灰暗无泽，焊锡条质量与焊接效果有着很大的关系。如焊锡条的杂质过多焊锡条熔化后残渣就会悬浮在锡液的表面，焊接时残渣就地粘在PCB板面上助焊剂的残留物停留在锡点的表面上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会造成锡点的灰暗无光泽 。还有个方面来讲是焊锡的度数过低。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。焊锡里面本身含有各种少量的金属元素，当这些金属元素的含量超过它的极限时会影响锡点的表面。焊锡时要求锡液的表面无杂质，当锡液的表面氧化过多时要及时清理否则会影响锡点的表面光泽度。

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