加载中…焊锡膏检测与焊锡成分分析
(2018-09-25 09:24:52)
标签：
广电计量失效分析焊锡膏检测焊锡成分分析 |
分类： 失效分析 |
焊锡膏检测
(1)金属百分含量的检测
在表面安装的应用中，通常要求焊锡膏中的金属百分含量为85%～92%，常采用的检测方法为：首先取焊锡膏样品0.1
g放入坩埚内，接着对坩埚和焊膏进行加热，然后使金属固化并清除焊剂剩余物，最后称出金属重量并通过如下公式算出金属百分含量值。金属百分含量=金属重量／焊膏样品重量×100%
(2)焊料球的检测
常用的焊料球检测方法为：首先在氧化铝或PCB基板的中心涂敷直径为12.7
mm、厚度为0.2
mm的焊膏圆形。然后将该样件按实际组装条件进行烘干等工艺。最后等焊料固化后进行检查即可。
(3)黏度的检测
在表面安装焊接中，所使用焊锡膏的典型黏度是200～800
Pa．s。焊剂、金属百分含量、金属粉末颗粒形状和温度是制约焊膏黏度的主要因素。测量焊膏黏度的方法可以参考相关测试设备的说明进行测试，一般采用旋转式黏合剂进行测试。
(4)金属粉末氧化物含量的检测
金属粉末氧化是形成焊料球的主要因素。因此，测试金属粉末氧化物含量也是测试焊锡膏来料品质的一部分内容，其具体测试方法可以通过专门的仪器或化学实验完成。
|
序号 |
|
检验项目 |
检验标准 |
|
1 |
锡膏自身项目 |
合金粉末粒度大小分布 |
IPC/J－STD－005 |
|
2 |
粒度形状分布 |
||
|
3 |
黏度 |
||
|
4 |
锡珠试验 |
||
|
5 |
坍塌试验 |
||
|
6 |
润湿性试验 |
||
|
7 |
焊剂含量 |
||
|
8 |
|
合金部分分析(全项目检测) |
IPC/J－STD－006等详见《焊料检测项目》 |
|
9 |
|
助焊剂部分 |
详见《助焊剂项目》 |
焊锡成分分析
焊锡元素影响容许含量
1.铝--Al 对焊锡影响很大，即使在0.001%的含量下会降低焊锡的黏着力，焊点表面下不平整，且易产生热龟裂。解决方式:尽量不要使用铝质FIXTURE。 0.005%以下
2.锑--Sb 大部分是焊锡制造厂商刻意加入，加入0.3%可提高WETTING能力，同时可抑制TIN PEST（锡瘟：纯锡变白色粉末）。 0.30%以下
3.砷--As 有INTERMETALLIC COMPOUNDS生产Sn3 As2 及SnAs，呈长针型结构。不会从装配中加入砷，因此只要多加留意原料即可。 0.03%以下
4.铋--Bi 通常是刻意加入，会增加焊锡的WETTING能力及耐疲劳性。
5.镉--Cd 易加速焊锡氧化，导致液态焊锡SLUGGISHNESS。当温度缓慢下降时，锡炉底部容易生成镉的沉淀物。 0.005%以下
6.铜--Cu 熔点极高、呈六角尖型，会造成焊点表面砂砾GRITTINESS及粘滞SLUGGISHNESS，解决方式(1)尽量用SOLDER POWDER盖住不用沾锡的铜面。(2)降低焊锡温度及时间。(3)定时加入新焊锡。 standard
7.金--Au 金含量到达0.2%时，会造成锡点的GRITTINESS（砂砾）。 0.15%以下
8.铁--Fe 易产生FeSn以及FeSn2，当含量超过0.1%会有再结晶颗粒出现。 0.03%以下
9.银--Ag 通常为刻意加入，能增强焊点之耐疲劳性及硬度，但在WETTING之后，COOLING速率不足，易生成再结晶颗粒，造成锡点表面的不平滑。 standard
10.镍--Ni 会造成焊锡WETTING不良，若是在零件脚上过度生成，易造成零件抗焊。 0.02%以下
11.锌--Zn 当锌含量超过0.005%时，会造成焊锡结合性变差，固化后焊锡点易断裂，因此少量锌会造成很大问题。 0.003%以下
焊锡元素含量分析项目及标准
|
序号 |
检测项目 |
检测标准 |
|
1 |
锡（Sn） |
GB8012-2000
锡条（或未使用过的焊锡） |
|
2 |
铜（Cu） |
|
|
3 |
铋（Bi） |
|
|
4 |
铁（Fe） |
|
|
5 |
锌（Zn） |
|
|
6 |
铝（Al） |
|
|
7 |
银（Ag） |
|
|
8 |
金（Au） |
|
|
9 |
镍（Ni） |
|
|
10 |
砷（As） |
|
|
11 |
铅（Pb） |
|
|
12 |
镉（Cd） |
|
|
13 |
铟（In） |
|
|
14 |
磷（P） |
|
|
15 |
锑（Sb） |
|
|
16 |
硫（S） |
|
|
备注 |
1、需要样品100g以上； |
|
广州广电计量检测股分有限公司
失效分析与元器件筛选实验室
技术咨询黄经理18688445594 QQ452343234
www.jglab.cn
广州市天河区平云路163号
公司资质
喜欢
0
赠金笔