电子元器件的二次筛选
(2018-10-03 19:29:53)分类: 失效分析 |
筛选试验一般是对元器件成品而进行的,但也可以在生产过程中对元器件的半成品进行,例如,质量保证等级较高的半导体器件封帽前的非破坏性键合拉力试验、内部目检等筛选都属于半成品筛选。
在一定条件下,虽然二次筛选是提高元器件批质量的有效措施之一,但它也有其局限性和风险性,并不是所有的元器件都要进行二次筛选,也不能把二次筛选看作是任何情况下都是必须的,根据国外的经验只有少数采购不到高质量等级的元器件才需要进行二次筛选。因为筛选只能提高批产品的使用可靠性,不能提高产品的固有可靠性。也就是说,产品的固有可靠性是设计进去的,制造出来的,而不是筛选出来的。因此,在选择元器件时,应根据整机、设备的质量与可靠性要求,选择相应的高质量等级的元器件。特别是电子整机、设备的关键件、重要件,一定要选择最高质量等级的元器件。
为有效剔除有缺陷的元器件,减少系统或设备的早期失效,本文主要提出了对军
用电子元器件成品进行二次筛选试验的基本原则、要求、项目和方法供参考。
二次筛选的适应范围
二次筛选(或补充筛选)主要适用于下列四种情况的元器件:
a.
b.
c.
d.
以上a、b、c
筛选试验方法
筛选试验可分为常规筛选(如密封性筛选)和特殊环境筛选(如抗辐射、盐雾等)。本文主要介绍常规筛选方法。常规筛选方法主要有如下几种:
a.
检查筛选可采取镜检、红外线筛选、X
b.
c.
d.
e.
在实际中也常采用物理筛选(非破坏性的)和老练筛选(破坏性的)相结合的方式进行。老练筛选效果好但成本高,物理筛选虽成本低,但效果差。
筛选的有效性
根据以往产品筛选的试验数据积累,确定对剔除早期失效品筛选有效(在非破坏性应力作用下,淘汰率较高的)的试验项目。对筛选淘汰率极低或根本不能把有缺陷产品筛选出来的试验项目应不列入筛选试验中。评价一个筛选方案是否有效,可以用筛选效果和筛选淘汰率等指标来衡量,而筛选的有效性又主要取决于筛选项目和应力的选取是否合理,要获得完全理想的筛选效果绝非易事。同样要获得筛选效果的数据也需要做大量的摸底试验,人们经过大量的实验积累了丰富的经验,现已对这些实践经验进行了总结,形成了标准。因此一般产品均根据其质量与可靠性保证等级所规定的筛选要求进行筛选,但当某种产品经筛选后经常出现质量一致性检验不合格时,则应考虑采用的筛选方案是否合适。
选试验的应力的确定原则
筛选试验的应力条件首要是非破坏性的,即通过筛选不能对产品的质量与可靠性产生影响,但试验应力也不能偏低,低了起不到筛选作用。原则上,确定筛选项目和应力条件应依据相应的标准。对于新研制的元器件产品,筛选试验应力的大小可通过摸底试验或类似产品的现场使用信息来确定。选择筛选应力的主要原则是:
a.
确定;
b.
c.
d.
e.
元器件筛选相关标准
对产品进行筛选试验时,应根据产品的总规范中的要求来选择试验项目。以下是几种主要的试验方法及元器件的适用范围。
GJB360A-96(电子及电气元件试验方法)适用于电阻器、电容器、电感器、连接器、开关、继电器、变压器、等电子及电气元件。
GJB360A-96
GJB128-97(半导体分立器件试验方法)适用于各种军用半导体分立器件。
GJB548A-96(微电子器件试验方法和程序)适应于微电子器件。
筛选试验标准在执行过程中不能随意改动。如需改动,应经型号总师批准,标准归口部
门签发临时更改单。
对静电敏感器件,在筛选、测试时应按有关规定进行防静电处理。
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