DPA破坏性物理分析的定义：为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。

DPA破坏性物理分析的内容：

l 对象：某一特定生产批的成品元器件，或称良品

l 属性：物理检查

l 方法：破坏性的物理、化学方法

l 本质：批质量一致性

DPA破坏性物理分析的作用：

l 批质量一致性检验

l 关键过程（工艺）监控

l 交货检验或到货检验抽样

l 超期复验抽样

DPA破坏性物理分析的延伸:

l 延伸至日常检查或应用检验中

l 真伪、翻新、火（水）灾产品评估

l 融入器件可靠性筛选、鉴定评价方法中

l 质量分析、比对

l 用于控制与产品设计、结构、装配等工艺相关的失效模式

l 用于电子元器件生产工艺，特别是关键工艺的质量监控及半成品的质量分析与控制

APD破坏性物理分析对象

GJB4027A军用电子元器件破坏性物理分析

GJB40247A-2006 标准中包括16大类、49小类元器件

电阻器

电容器

敏感元器件和传感器

滤波器

开关

电连接器

继电器

线圈和变压器

石英晶体和压电元件

半导体分立器件

集成电路

光电器件

声表面波器件

射频元件

熔断器

加热器

DPA破坏性物理分析检测项目

一、非破坏性检测项目

检查出来的标准缺陷，为可筛选缺陷，可通过对整批产品进行针对性检验筛选剔除有缺陷的元器件。

l 外部目检

l X射线检查

l PIND

l 密封

l 引出端强度

l 声学显微镜检查

 

二、 破坏性检测项目

检查出来的标准缺陷，为不可筛选缺陷，检出缺陷是否批次性，必须对缺陷的种类认真分析后才能确定整批器件可否使用。

 

l 内部气体成分分析

l 内部目检

l SEM

l 键合强度

l 剪切强度

l 制样镜检

l 接触件检查                                                     

l 压接试验                                                         

l 内部检查                                                         

l 粘接强度

l 物理检查

DPA破坏性物理分析检测标准

GJB 40247A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法

MIL-STD-1580B 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析

QJ 1906A-96 半导体器件破坏性物理分析(DPA)方法和程序

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序

MIL-STD-883G  微电子器件试验方法和程序

GJB 128A-97  半导体分立器件试验方法

MIL-STD-750D  半导体分立器件试验方法

GJB360A-96  电子及电气元件试验方法

EIA-469-C  高可靠多层陶瓷电容器破坏性物理分析方法

DPA破坏性物理分析常用设备

形貌观察

l 体视显微镜

l 金相显微镜

l X-RAY透射系统

l 声学扫描显微镜

l 扫描电镜

l 透射电镜

l 聚焦离子束

制样设备

l 机械开封机

l 化学开封机

l 反应离子刻蚀机

l 研磨抛光机

其他检测设备

l 颗粒碰撞噪声测试仪

l 氦质谱检漏仪

l 碳氟化合物粗检漏仪

l 键合拉力测试仪

l 剪切力测试仪

l 火花试验机

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失效分析与元器件筛选实验室

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