QPQ 技术的工艺原理

QPQ 技术相比较最初的盐浴渗氮有了很大的改进。其主要有以下几个工序：

（1） 去油清晰；

（2） 预热（空气炉子）；

（3） 盐浴氮化；

（4） 盐浴氧化

（5） 去盐清洗；

（6） 干燥（抛光----盐浴氧化----去盐清洗----干燥）；

（7） 浸油；

其中抛光、再氧化工序可不进行，但若需工件表面的光洁度提高则需进行。在以上

工序中，预热、氮化、氧化为主要工序，决定着工件表面所形成渗层的厚度，其一般的

工艺规范如下：

预热：温度为 350℃至 400℃，时间为 20 至 40min；

氮化：温度为 510℃至 580℃，时间为 30 至 180min；

氧化：温度为 350℃至 400℃，时间为 15 至 30min。

进行 QPQ 技术的这三道主要工序的作用各有不同。对于预热处理来说，它的主要

作用就是烤干工件表面残留的水分，使工件达到一定的温度再进入氮化炉中，防止工件

表面带入水分造成氮化炉中的盐浴溅射造成安全事故，也可防止冷工件入炉后使氮化炉

中的盐浴温度下降太多，一般来说很小的工件可省略预热这一道工序。并且经预热工艺

后，可使被处理件表面的颜色均匀且因为预热后被处理件达到一定的温度后再进入氮化

炉中处理工件的变形也较少。氮化处理过程是最为重要的，是 QPQ 技术的核心工序，

在此过程中在工件表面形成了渗氮层。一方面经过氧化盐浴可将试样经过氮化处理后所

残留的氰酸根清除。另一方面经过氧化处理后，能在工件表面形成一层黑色的氧化膜，

提高工件的防腐蚀性能，并且在提高耐磨性能方面也有一定的作用。

更多参考：www.hycgx.com

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