我们将科技股分为两类：

1、硬科技：底层科技的要素创新，这是真正的创新源动力，是狭义的科技，其中美国把持的半导体设备和系统软件、日本的半导体材料、韩国和台湾省的半导体制造构成了全球硬科技的铁三角（设备、材料、制造、软件）代表公司是：三星、台积电、应用材料、阿斯麦。

2、软科技：场景集成的模式创新，这是熊彼特式的排列组合，是广义的科技，中国过去30年集全球硬科技之大成，进行场景创新，在toC、toB、toT领域成就了大批世界第一的软科技中国式科技巨头（华为、阿里、腾讯、海康、字节、美团），其中华为在集成领域做到了极致。

核心观点

 1.科技观，双重维度：

我们从两个维度定义科技股，第一种是基于技术的要素创新（硬科技），另外一种是基于模式的场景创新（软科技）。基于要素创新的公司主要分布在半导体和底层软件领域，他们突破现有的技术瓶颈，不断的拓展要素的技术边界，从而实现技术的深层次进步，我们称之为硬科技；基于模式创新的公司主要集中在互联网和各类集成商领域，他们基于现有的科技要素，进行模式的匹配和组合，并应用于各种场景，我们称之为软科技。 

2. 硬科技，要素创新：

是科技发展的底层源动力，是一种纵向的探索式创新，从上往下依次划分为三个层级，分别是：浅层要素（云、系统软件、服务器、芯片设计）、中层要素（代工、封测、制造、存储）、深层要素（芯片设备、材料、IP、EDA），而这三层硬科技归根结底来源于数学、物理、化学、材料等基础科学。对于技术边界的拓展，这些基础设施背后的要素创新，自上而下，层次越深，难度越大，中国与国外的差距也越大。 

目前，我国已经在部分领域开始有所突破，但是与国外先进水平相比差距仍存。华为目前已提出将在半导体全面布局，从深层要素通过新工艺、新材料紧密联动，实现全栈要素创新。国内外硬科技代表公司是设备（应用材料、北方华创）、材料（信越化学、沪硅产业）、制造（台积电、中芯国际）。

3. 软科技，场景创新：

是基于现有要素的排列组合，本质上是一种集成创新，是基于硬科技创新的衍生产品，在各个领域展现出极强的爆发力。我们基于算力（芯片）、算法（OS）、网络（基础设施）的现有要素资源，将软科技创新分成三种范式： 第一种是基于人的数字化也就是to C；第二种是基于企业或组织的数字化，也就是to B；第三种是基于物的数字化赋能，我们称之为to Things。这三种场景都已经或将产生世界级的软科技巨头，例如，to C的腾讯、脸书、谷歌；to B的阿里、亚马逊、美团；to T的特斯拉、小米、华为。 

4. 革现状，未来可期：

我国现存的科技巨头大多数以模式创新为主导，在全场景实现了世界级的领导力，但这种缺乏硬科技支撑的超前发展，在新时期也暴露出无本之木的问题。反观以硅命名的Silicon Valley，作为美国互联网巨头的聚集之地，充分说明了基于硅的半导体硬科技才是可持续发展的基础。因而，我们不仅需要HAT在全场景的模式创新，更需要以半导体为核心的硬科技作为一股新生力量，来突破现有瓶颈，拓展中国的成长边界。 

目前，硬科技在中国的发展受制于行业短期无利润，长期高投入的特点，严重发育不良，资本、人才、技术都未得到充分利用，但是我们认为科创板的出现根本性改变了这一现状，中国的硬科技行业将迎来二阶导级别的提升，迸发新的活力。