修刀参数设计

   划切过程中，由于冷却效果不好，或者材料本身粘刀，使刀片的气孔堵塞、磨粒不能够及时脱落更新，就不能产生自锐现象。必须建立一套反复修整刀片的工序，保证刀片的最佳划切性能。例如：划切叠层电容等较软材料时，会经常发生刀口堵塞的现象，这就需要我们通过磨刀的手段使刀具重新达到锋利的状态。

   修刀的基本工序：选择中软性（小于10μm粒度，320#）的修刀板，或者选择刀片粒度加2个国际粒度。修刀深度也要分不同深度进行，可以选择二次划切。切割水尽可能的小，或者把修刀板放进水里浸湿透。

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