IC元件引脚焊接后产生开路或虚焊

　　产生原因:

　　1.1、共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现.

　　1.2、引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因.

　　1.3、焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.

　　1.4、预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差.

　　1.5、印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够.

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　　解决办法:

　　1.6、注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.

　　1.7、生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿.

　　7.8、仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套.

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