回流焊炉设备性能八大风险：热效率均匀性差的潜在风险、热效能均衡度差的潜在风险、热冲击度问题的潜在风险、回流量问题的潜在风险、链速波动率问题的潜在风险、热效能稳定度问题的潜在风险、环境温差热补偿能力、空满载热补偿能力。

    回流焊测试仪专业分析回流焊设备性能存在风险

　　1. 热效率均匀性差的潜在风险：

　　表明横向风险程度高，用测温板测试的profile将不能代表产品上和测试点组件同类的其它组件的真实温度。

　　2. 效能均衡度差的潜在风险：

　　1>不同大小(热容)的组件，如QFP和CPU Socket，在焊接过程中的温度相差会比较大，会造成调试困难甚至无法调试出满足要求的温度曲线设定;

　　2>工艺过程的CPK会较差;

　　3>合金结构差异大;

　　3. 热冲击度问题的潜在风险：

　　如果热冲击较大，可能造成组件在焊接过程中损坏，以及产生严重的锡爆、锡珠、不熔锡、竖件、偏位等严重质量问题，同时会使调试出合格profile的难度和周期增大，从而影响生产。

　　4. 回流量问题的潜在风险：

　　回焊炉使用热气流对流传热的方式对产品进行加热，其回流程度的强弱将直接影响到焊接质量。只有合适的全程回流量才能获得良好的焊接质量。

　　如果回流量过大：会造成偏位、竖件、飞件、短路、不熔锡等不良。

　　如果回流量过小：会造成热对流不足、回焊炉稳定性差、热负载能力差、工艺过程的CPK差。

　　5. 链速波动率问题的潜在风险：

　　如果轨道链速波动率较大，将直接导致产品的焊接时间失去控制，从而影响到产品质量的保证。

　　6. 热效能稳定度问题的潜在风险：

　　检测结果可以帮助对回流焊炉性能问题进行快速定位，提升检测分析及维护效率。

　　如果稳定度较低，则产品在焊接过程中的实际温度将有较大差异，测温板测试的profile将不具备代表性，可能导致各种相关的严重的质量问题。

　　7. 环境温差热补偿问题的潜在风险：

　　比较优秀的炉子，能够快速的使初始温度差异较大的产品的profile回复到标准界限，如果热补偿能力不足，则在环境温度发生变化时，例如白夜班、夏冬季节、回焊炉入口距离空调口较近等状况下，因为产品初始温度不同，会造成温度曲线整体偏移，甚至有超出规格的风险，会造成冷焊、不熔锡等严重质量问题。

　　8. 空满载热补偿能力问题的潜在风险：

　　空满载热补偿能力较强的回焊炉能够适应不同大小产品的生产，以及不同的产出率。如果空满载能力不足，则回焊炉的负载能力将较低，容易造成冷焊等严重不良质量状况。

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