贵金属电镀表面处理工艺

镀金在电子工业中是一项重要的工艺技术，用途非常广泛，如半导体芯片、印制电路导体图形、端头、接

插件、继电器触点等等。装饰镀金的镀液也随着市场的变化而变化。添加新的镀金添加剂（晶粒细化剂、

电流扩展剂及光亮剂）仍占主要优势，其主要原因是：新添加剂的引入可以获得光亮镀层，允许电流密度

增大，提高生产效率；引入其它金属离子，不仅可以改善镀层的物理机械性能，如硬度、耐磨蚀性等，而

且镀液稳定，易于调整维护。

电镀质量要求
1、与基材金属结合牢固，附着力好。
2、镀层完整，结晶细致而紧密，孔隙率小。
3、具有良好的物理、化学及机械性能。
4、有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀。
首饰金属执模抛光后，由于经过各种加工和处理，不可避免地会粘附一层油污和表面产生的氧化层，而这

些油污及氧化物将会影响镀层质量。况且若是表面粗糙，不够精致，在这种材料表面上也很难镀出结合牢

固、防腐死蚀性好的镀层，即使勉强镀上镀层，在很短的时间内首饰上镀层也将脱皮、鼓泡、出现麻点、

花斑等不良现象。因此，为了保证能镀出符合电镀质量的镀层，电镀前期的各道工序应做到精细。

下面我们介绍一种贵金属电镀表面处理工艺：
柠檬酸盐酸性镀金表面电镀处理工艺
柠檬酸盐酸性镀金是一种低氰或微氰酸性镀金新工艺。其特点是镀液毒性小，工作温度范围宽，镀层致密

，平滑，几乎没有针孔产生，耐蚀性好。下面介绍一种操作范围大，适合于滚镀或挂镀的AU-2酸性镀金工

艺。
2.1 AU-2酸性镀金工艺操作条件：挂镀：金含量（g/l）0.3～1.0 阳极电流密度（A/dm2） 0.25 PH值 4.0

～4.5 密度（Be’）13～15○ 阴极电流密度（A/dm2）1～5 温度（℃）40～50 搅拌 适中 沉积厚度（微

米/分钟）0.2～1.0 滚镀： 滚镀时要求的阴极电流密度和电压要较高。阴极电流密度（A/dm2） 2 电压（

V） 15～20 沉积厚度（微米/分钟） ～0.3 沉积速度（毫克/分钟）～30 注：AU-2酸性镀金添加剂由郑州

鑫顺电镀技术有限公司提供。