加载中…单总线接口数字温度传感器芯片GX18E20
(2025-11-11 15:19:29)
在工业控制、环境监测与智能设备等领域，温度检测的准确性、系统集成复杂度及布网灵活性直接影响整体方案的可行性与成本。单总线接口数字温度传感器芯片因其极简的硬件连接、可靠的组网能力与高精度特性，正逐步成为分布式测温系统的核心选择。GX18E20作为一款基于单总线协议的数字温度传感器芯片，在实现-55至+125宽范围测温的同时，支持多点组网与报警设定，适用于HVAC、粮情监测、工业过程控制等复杂场景。
GX18E20单总线温度传感器概述
英尚微推出的中科银河芯GX18E20是一款集成度高、接口简洁的数字温度传感器芯片，采用单总线协议进行数据通信，仅需一根信号线与共地连接即可实现完整温度采集与指令传输。该芯片内置可编程非易失性存储单元，支持用户自定义温度上下限报警阈值，并具备在精度±0.1（0~50范围内）的性能表现。其突出特点包括：
单总线架构：极大简化硬件布线，仅需单线完成通信与数据采集；-55~+125
宽电压与寄生供电支持：数字温度传感器芯片GX18E20工作电压范围为2.5V~5.5V，支持信号线直接取电，省去外部电源；
高精度与多分辨率可选：数字温度传感器芯片GX18E20提供9~12位可调温度分辨率，最高精度下达±0.1；
多点组网能力：每颗芯片内置唯一64位序列号，支持单总线上挂载多个传感器，适用于大范围分布式测温系统。
数字温度传感器芯片GX18E20技术参数
测温范围：-55~+125
精度范围：±0.1（0~50），全范围±0.4
分辨率：9~12位可配置
供电方式：2.5V–5.5V外部供电/寄生供电模式
温度转换时间：≤750
ms（12位分辨率下）
静态功耗：0.75μA（待机状态）
通信接口：单总线（1-Wire®）
封装类型：陶瓷TO92封装
防护等级：HBM 8000V/MM
800V（强静电防护）
数字温度传感器芯片GX18E20性能优势
1.极简布线，灵活组网
温度传感器芯片GX18E20采用单总线通信协议，仅需一根信号线即可实现多节点温度采集，极大简化系统布线结构。每个传感器具备全球唯一64位ID，支持在单总线上挂载无限数量节点，实现大范围、多点同步测温。
2.高精度与快速响应
数字温度传感器芯片GX18E20在常规环境温度段（0~50）可实现±0.1的测量精度，最高支持12位分辨率，满足绝大多数工业与消费类电子场景对温度准确性的要求。
3.低功耗与高可靠性
数字温度传感器芯片GX18E20支持数据线寄生供电，待机功耗低至0.75μA，适用于电池供电或能源受限的物联网设备。内置非易失性存储单元，用户设定的报警参数在断电后仍可保存。
4.强抗干扰与易集成
数字温度传感器芯片GX18E20芯片具备高达8000V
HBM静电防护能力，适应复杂工业环境。采用标准TO92陶瓷封装，兼容通用SMT工艺，便于快速导入量产。
数字温度传感器芯片GX18E20典型应用场景
工业过程控制：生产线温度监测、设备过热保护；
HVAC与环境调控：楼宇自控、室内外温差监测与联动；
粮情与仓储监测：粮库、冷库多点温度采集与预警；
消费类电子产品：智能家居温控模块、家电温度保护；
热能管理系统：任何需要实时、多点、可组网的感热场景。
深圳市英尚微电子有限公司专注于高性能电子元器件与传感解决方案的研发与推广，产品涵盖数字温度传感器芯片、存储芯片、微控制器及无线通信模块等核心器件。我们依托原厂资源与深度设计服务能力，为客户提供从器件选型、系统集成到调试优化的全流程支持，助力客户缩短研发周期，提升产品竞争力。如需了解温度传感器芯片GX18E20样品申请、技术资料或应用支持，请访问官方网站获取更多信息。
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