回流焊工艺是当前表面贴装技术中最重要的焊接工艺，它已在包括手机，电脑，汽车电子，控制电路、通讯、LED照明等许多行业得到了大规模的应用。越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装，回流焊在相当范围内取代波峰焊已是焊接行业的明显趋势。  

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    SMT回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”(Reflow Machine),它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。

    根据技术的发展分为：气相PCB回流焊、红外PCB回流焊、远红外PCB回流焊、红外加热风PCB回流焊和全热风PCB回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的PCB回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外PCB回流焊、红外加热风PCB回流焊和全热风PCB回流焊。根据形状可以分为台式PCB回流焊炉和立式PCB回流焊炉，简要介绍这两种。

　　回流焊炉技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
　　根据形状分类
　　台式回流焊炉：台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。
　　立式回流焊炉：立式设备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等（大约在8-80万人民币之间）。国内研究所、外企、知名企业用的较多。
　　根据温区分类
　　回流焊炉的温区长度一般为45cm～50cm，温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区，从焊接的角度，回流焊至少有3个温区，即预热区、焊接区和冷却区，很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外，即只计算升温区、保温区和焊接区。

    回流焊接工艺的手段，主要体现在回流温度与时间之间的搭配和控制，也就是所谓的回流温度曲线（Reflow Thermal Profile）的设置和管控上。整条回流温度曲线可以分成4或5个时间阶段，例如升温、浸泡、回流、冷却等。而每一个时间段都有相关的工艺关注项目。例如升温区由于锡膏中焊剂载体的挥发容易造成热坍塌和溅锡等工艺故障，工艺工程师在这阶段就要特别注意升温速度。有例如在浸泡阶段如果没有很好的进行挥发，则在焊接后的焊点容易出现气孔等工艺故障。所以工艺工程师在浸泡阶段（也称挥发阶段）必须很好的掌握所使用锡膏的热挥发特性并设置相应的温度时间关系。这方面更多的信息读者可以参考我以前发表过有关焊接工

艺原理的论文。只要所设置出来的回流温度曲线符合锡膏和PCBA上材料的热特性，这工艺就能满足以上的良好回流工艺的定义。
    PCB板经过回流焊接后，必须立即进行冷却，才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊炉的最后都是有一个冷却区。冷却区的结构是一个水循环的热交换器。冷却风扇把热气吹到循环水换热器后，经降温的气体再打到PCB板上。热交换器内的热量经循环水带走，循环水经降温后再流回换热器。

    由于在冷却系统中，助焊剂容易凝结，因此必须定期检查和清洁助焊剂过滤器上的助焊剂，否则热循环效率的下降会减低冷却系统的效率，使冷却变差，导致产品的焊接质量下降。过热焊接的PCB板的长期稳定性会下降。虽然不同厂家的回流炉的冷却区的结构不尽相同,但基本的原理是一样的。

    冷却区一般有双面冷却和单面冷却两种结构。单面冷却是指只在传送带的上面装有冷却系统，而双面冷却在传送带上下两面都有冷却系统。一般来讲，用单面的冷却就可以满足普通电子产品的冷却需要。

    当前，回流焊技能有：热扳传导回流焊、红外线辐射回流焊、氮气热风对流回流焊、脉冲加热回流焊、激光束加热回流焊等。

　　回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

    氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少(100PPM)以下的环境下，可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。氧含量的控制对用户来讲主要是保证氮气气源的纯度，一般工业用氮气纯度可达5PPM，炉内氧含量主要跟炉子的密封设计的好坏有关。炉体由于两边的进出板口会漏空气进入，因此两边的氧含量会比炉体中间区高。许多文章都专门讨论过对氧含量对焊接的影响。

    对于回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。

    但随着焊锡膏技术和元件焊脚镀层技术的不断更新，空气中回流的焊接已经占据了主流。因为空气焊接有许多优点例如取消氮气，降低成本;气体控制无需再考虑氧含量的控制;炉子的造价下降。因此目前多数的回流焊接都在使用空气回流焊，只有个别的特别怕氧化的元件才考虑用氮气焊接。

    在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量，减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。

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马来西亚进口HELLER回流焊基本参数：
1.独有温区设计，容易调较加热曲线。
2.Heller公司发展已有40多年的历史, 工艺成熟

3.各温区温度独产性高，不容易串温，完全适合无铅工艺。
4.低耗电，节省电能可达20-40%，低耗能氮（氮气型号）。
5.维护容易，免费Cpk软件节省维修费。
6.强力冷却系统(水冷Option)。
7.可对应01005元件及POP制程 (Option)。
8.优化的加热组模，最复杂的PCB上也可获得最低的DeltaT。
9.超平行导轨系统，四组丝轩的新设计，保证导轨的最佳平行度和最小误差。
10.由ECD公司开发的革新性软件系统提供了三种层次的制程控制，分别是回流炉Cpk、制程Cpk和产品追踪控制

韩国HELLER回流焊炉名词解释：

多点热风喷流技术：在回流焊接过程中，将热风用风机均匀喷入设备内部的各个不同温区，在不同温区形成稳定均匀的加热环境，为印制板的焊接提供良好的焊接环境。

此技术的重要指标：

1、炉内温度均匀性

2、器件顶部和根部热差值 （热差值大会导致器件材料因为温度不均产生应力，造成开裂膨胀等缺陷)

3、热风的方向和风速的力度 (风速过高会产生热聚集效应以及震动和应力问题，甚至将器件喷走 ）

4、易于维护和维修。

以上这四个指标是多点热风喷流技术一直发展和追求的目标。

多点热风喷流微循环回流技术：

完全取消了小喷嘴的设计，采用了大直径的喷流口的设计，得益于性能优异的新型变频电机和高效加热体的出现，在保证热风流速不超过要求的情况下，该技术能让更多的热量同时进入设备炉体内部，形成稳定均匀的焊接环境。

大开孔喷流微循环在设计上的革新，将过去小喷嘴的缺陷全部解决：

1，新技术让热风可以更多的进入炉体内部进行温区的加热，且风速要比小喷嘴小很多，不会产生强大的冲击力吹跑小的器件。

2，新技术的直接作用的范围增大，热风方向不集中，解决了热聚集效应，可以很好的进行炉内产品全方位的加热焊接。

3，新技术让风速变缓，不会产生大的气压差，解决了温区和温区之间的温度干扰现象。

4，新技术让助焊剂污染物无法堵塞开孔，不会造成热风流量和速度的不一致性，维护和清理非常容易。

全球主流设备制造商HELLER生产的回流焊，进口市场占有率99%。
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    HELLER回流焊 1700，1800，1809，1707，1913Mark III ,这些可靠的设备已经在全世界数千条6 sigma 环境下大批量生产线上证明了自己.是当今世界上最为广泛应用的回流焊炉—优越的工作性能,超长耐久,超能产量.
    HELLER无铅回流焊是美国公司，成立于1960年。在二十世紀八十年代首創對流式回流焊接。

    多年來HELLER 與我們的客户一起合作對系統加以千錘百煉，以滿足先進的應用要求。通過不斷挑戰和革新，HELLER 一直是回流悍接技術方面的領導者。发明第一个无水／无過濾器助焊劑分离系統，HELLER 獲得了久負盛名的焊接領域創新”遠見獎”。更重耍的是將維护週期從幾週延長到了幾个月。 有了新的低耗氮和低耗电KWH設計，HELLER 在业內將繼續以最低客户成本的產品处于領先地位。

    为客户提供全新HELLER回流焊及整套SMT贴装设备,世界最佳回流焊炉,最全面的机型选择... 立足创新与变革,Heller稳居全球回流焊领域的领导者。

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美国HELLER回流焊炉中国区总代理商 -- 深圳文泉科技 -- 全国销售专线: 137-9827-3168 李`R

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文章来源:进口回流焊机哪个品牌好?什么品牌的回流焊机好_百度知道,美国HELLER回流焊炉值得推荐