加载中…集成电路制造主要技术分支
(2022-09-20 08:02:31)
标签：
集成电路 |
分类： 知识共享 |
集成电路制造主要技术分支：
（1）氧化：热氧化+低温氧化
（2）图像转移：光刻+刻蚀
（3）薄膜制备：物理气相沉积+化学气相沉积+外延
（4）掺杂与退火：扩散掺杂+离子注入掺杂；传统退火+射束退火+快速热退火
（5）晶圆减薄：机械法+化学法+机械化学法
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