SMT红胶注意事项：SMT用的贴片红胶是将片式元器件采用贴片胶黏合在PCB表面，并在PCB另一个面上插装通孔元件(也可以贴放片式元件)，然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。这种工艺通常又称为“混装工艺"既可以利用片式元件小型化的优点，又可以利用通孔元件的价廉，但尚无法实现“无引线化"。    
        贴片红胶的工艺要求及使用注意事项  
        贴片红胶-波峰焊的工艺过程是：涂布胶一贴片一固化一波峰焊一清洗，以下详细介绍贴片红胶工艺。   
        1）SMT贴片红胶固化前储存   
        贴片红胶以单组分形式存储，要求它的性能稳定、寿命长、质量一致、无毒无味，以适应生产时快速方便地使用。由于贴装元器件都非常小，贴片红胶常涂布在两焊盘的中心处，它通常用丝印、压力点胶等方法涂布在PCB上，因此要求红胶在涂布时，不拉丝、无拖尾，胶点形状与大小一致，光滑、饱满、不塌落。     
        贴片：贴片红胶必须有足够的初粘力，足以粘牢元器件，不会出现元件的位移。   
        2）SMT贴片红胶固化  
        贴放元件后PCB进入固化炉中加热固化，要求在中温140℃的温度下快速固化，并要求无挥发性气体放出，无气泡出现，阻燃，特别是不应漫流，否则会污染焊盘影响焊接。胶点固化后的形状如图上图所示。     
        3）SMT贴片红胶固化后   
         焊接：强度要高，元件不应脱落，能耐二次波峰焊温度，不会吸收焊剂，否则会影响SMA的电气性能。清洗：贴片胶应有稳定的化学性能，抗潮湿，耐溶剂，抗腐蚀。使用：因为贴片红胶有优良的电气性能，在固化后始终残留在元件上，因此应具有优良的电气性能，否则会影响SMA的使用性能。 2 贴片胶的组成与性质 2．1贴片胶的化学组成 
贴片胶通常由基本树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂以及无机填料等组成，其核心部分为基本树脂。目前普遍采用的基本树脂有丙烯酸脂和环氧树脂2种，它们均具有各自的优缺点。但由于环氧树脂有很好的电气性能，且粘接强度高，故目前使用环氧树脂的居多。

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