SMT红胶工艺与锡膏工艺制程区别在哪

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1、红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电.

2、红胶还需要波峰焊才能焊接

3、红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的温度相对高一些。

4、在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波疯一次的二次过炉情况，在PCB的波疯焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波疯焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

5、红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用，红胶不导电，焊膏导电。

6、最保险的，红胶+锡膏双制程，就是成本有点高