1、BGA 焊盘设计

BGA类元件焊盘设计的主要依据—焊球的直径与间距：

     焊接后焊球融化与锡膏及铜铂形成金属间化合物，此时球的直径变小，同时融化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩。

1）焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%

2）SMT钢网的开孔较焊盘大10%-20%

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BGA类元件焊盘与钢网设计对照表

2、BGA 开孔规则

1.27pitch   开口Φ0.50—0.68MM

1.0pitch    开口Φ0.45—0.55MM

0.8pitch    开口Φ0.35—0.50MM

0.5pitch    开口Φ0.28—0.31MM

1、BGA开孔0.50mm，偏上限  

2、BGA再流焊有自动对中效应，且短路不良比虚焊和空焊现象容易识辨，品质风险小些

3、观察09年Module维修情况，BGA空焊不良远高于短路不良  

3、BGA 零件（一）——最常用开孔方式

原PAD                                     开孔后

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直径：0.35mm                                     直径：0.50mm

内距: 0.45mm                                     内距: 0.30mm

整体图

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4、BGA 零件（二）

原PAD                                     开孔后

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直径：0.35mm                                     直径：0.45mm

内距: 0.45mm                                     内距: 0.35mm

整体图

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5、BGA 零件（三）——AMB

原PAD                                     开孔后

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 直径：0.40mm                                     直径：0.45mm

内距: 0.40mm                                     内距: 0.35mm

整体图

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6、BGA 零件（四）——0.65 Pitch BGA

原PAD                                     开孔后

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 直径：0.38mm                                  直径：0.40mm

内距: 0.25mm                                     内距: 0.26mm

整体图

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