焊膏的组成
(2015-05-06 15:09:41)
标签:
焊膏焊剂焊料合金共晶 |
一、合金粉末
二、焊剂
表1
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金属组份 |
熔化温度℃ |
用途 |
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液相线 |
固相线 |
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Sn63pb37 |
183 |
共晶 |
适用用普通表面组装板,不适用于含AG、AG/PA材料电极的元器件 |
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Sn60pb40 |
183 |
188 |
用途同上 |
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Sn62pb36ag2 |
179 |
共晶 |
适用于含AG、AG\PA材料电极的元器件。(不适用于水金板) |
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Sn10pb88ag2 |
268 |
290 |
适用于耐高温元器件及需要两次再流焊表面组装板的首次再流焊(不适用于水金板) |
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Sn96.5ag3.5 |
221 |
共晶 |
适用于要求焊点强度较高的表面组装板的焊接(不适用于水金板) |
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Sn42bi58 |
138 |
共晶 |
适用于热敏元器件及需要两次同志流焊表面组装板的第二次再流焊。 |
表2
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焊剂成分 |
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树脂 |
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粘接剂 |
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活化剂 |
胺、苯胺、联氨卤化盐、硬 脂酸等 |
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溶剂 |
甘油、乙醇类、酮类 |
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其它 |
触变剂、界面活性剂、消光剂 |
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80%以上的颗料尺寸um |
大颗粒要求 |
微粉颗粒要求 |
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1型 |
75-150 |
>150um的颗粒应小于1% |
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2型 |
45-75 |
>75um的颗粒应小于1% |
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3型 |
20-45 |
>45um的颗粒应小于1% |
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4型 |
20-38 |
>38um的颗粒应小于1% |
表4
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施膏方法 |
丝网印刷 |
模板印刷 |
注射滴涂 |
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粘度(pa.s) |
300-800 |
普通密度:500-900 高密度、窄间距SMD:700-1300 |
150-300 |
不同的焊剂成分可配制成免清洗、有机溶剂清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊剂的组成对焊膏的润湿性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飞溅及储存寿命等均有较大的影响。
三、合金焊料粉与焊剂含量的配比

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