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焊膏的组成

(2015-05-06 15:09:41)
标签:

焊膏

焊剂

焊料

合金

共晶

一、合金粉末

   台金粉末是膏的主要成分,合金粉末的组分、颗粒形状和尺寸是决定膏特性以及焊点量的关键固素。

   目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。SMT钢网

   合金焊料粉的成份和配比是决定焊膏的容点的主要因素;合金焊料粉的形状、颗粒度直接影响焊膏的刷性和黏度:合金焊料粉的表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大,合金粉未表面氧化物含量应小寸:0.5%,最好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是产生焊料球的因素之一,微粉含址应控制在10%以下。

二、焊剂

  焊剂是净化金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和保证焊膏质量以及优良工艺的关键材料。

 

表1  常用焊膏的金属组分、熔化温度与用途

金属组份

熔化温度℃

用途

液相线

固相线

Sn63pb37

183

共晶

适用用普通表面组装板,不适用于含AG、AG/PA材料电极的元器件

Sn60pb40

183

188

用途同上

Sn62pb36ag2

179

共晶

适用于含AG、AG\PA材料电极的元器件。(不适用于水金板)

Sn10pb88ag2

268

290

适用于耐高温元器件及需要两次再流焊表面组装板的首次再流焊(不适用于水金板)

Sn96.5ag3.5

221

共晶

适用于要求焊点强度较高的表面组装板的焊接(不适用于水金板)

Sn42bi58

138

共晶

适用于热敏元器件及需要两次同志流焊表面组装板的第二次再流焊。

 

表2  焊剂的主要成分和功能

焊剂成分

 

 

树脂

 

 

粘接剂

 

 

活化剂

胺、苯胺、联氨卤化盐、硬 脂酸等

 

溶剂

甘油、乙醇类、酮类

 

其它

触变剂、界面活性剂、消光剂

 

 

 表3  四种粒度等级的焊膏

 

80%以上的颗料尺寸um

大颗粒要求

微粉颗粒要求

1型

75-150

>150um的颗粒应小于1%

 <20um微粉颗粒应小于10%

2型

45-75

>75um的颗粒应小于1%

3型

20-45

>45um的颗粒应小于1%

4型

20-38

>38um的颗粒应小于1%

 

表4  焊膏粘度

施膏方法

丝网印刷

模板印刷

注射滴涂

粘度(pa.s)

300-800

普通密度:500-900

高密度、窄间距SMD:700-1300

150-300

 

不同的焊剂成分可配制成免清洗、有机溶剂清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊剂的组成对焊膏的润湿性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飞溅及储存寿命等均有较大的影响。

三、合金焊料粉与焊剂含量的配比

    合金焊粉与焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高,黏度就大:焊剂百分含量高,黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些,在90%左右。

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