通常，连锡现象与锡膏的量或流变能力有关。要么是印刷的锡膏过多，要么是锡膏的黏度太低。无论哪种因素存在，开始操作时，锡膏会从引脚的侧端挤出。
  刮刀的压力过高，锡膏因剪切力变稀使之失形而引发坍塌，导致连锡。
  印刷速度应与刮刀压力相对应，过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力，而使实际刮刀压力加在激光钢网表面的力下降，致使表面有一层薄锡存在，锡厚增加。
  如果孔壁面积与底面积的比例较小，其脱模的质量对脱模速度较敏感，过快的脱模速度会影响锡膏的成型，出现拉尖，锡量不饱满的现象。
  如果连锡只是发生在印刷机内，有大量的连锡现象，则重新检查印刷间隙参数是否正确，若总是在同一部位发生连锡现象，则检查PCB板的支撑情况。尤其是双面的PCB板，这种情况很常见。支撑的作用是很重要的，据调查，曾经出现过同一种板卡上有0.4PITCH密间距芯片器件，同时还有0.5PITCH、0.65PITCH的常见的芯片器件，在印刷过程中，发现0.5PITCH、0.65PITCH的芯片总是有引脚连锡，不论怎么调整印刷参数，都解决不了，反而0.4PITCH的芯片印刷效果不错，因为大家都是知道0.4PITCH焊接精度要求高，就在器件的相应位置放置了支撑物，后来我们就在0.5PITCH、0.65PITCH的芯片相应位置也放置了支撑物，则连锡的现象不见了。由此可见印刷中支撑物的作用也很重要，不能忽视。

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