导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素

　　1、电路板上的定位基准点不清晰

　    2、电路板上的定位基准点与激光钢网的基准点没有对正

　　3、电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位

　　4、印刷机的光学定位系统故障

　　5、焊锡膏漏印贴片钢网开孔与电路板的设计文件不符合.

导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

　　1、焊锡膏粘度等性能参数有问题

　　2、电路板与漏印SMT钢网分离时的脱模参数设定有问题,

　　3、漏印钢网镂孔的孔壁有毛刺

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