化镍金只是PCB线路板最终表面处理的一种，何种情况下需化镍金，具体要根据客户的需要。化镍金有一下一些特点：

1、表面平整（相对喷锡等）；

2、可焊、可打线（金线、铝线）、散热性好；

3、存放时间长（真空包装1年以上）；

4、SMT制程耐多次回流焊，可重工多次。

PCB论坛网上常见问题如下：

1、什么是打金线/铝线?

IC封装的一种方式，是用金线或铝线将裸芯片和IC载板上的焊盘相连接

2、镍缸保护电流值变化很大,时大时小,请问原因是什么?

看有没有掉东西在槽里？PCB线路板或挂篮有没有接触到镍槽？镍槽是否漏电？保护电源是否有问题？

3、最近碰到沉镍金漏镀问题,具体情况如下:

 (1)漏镀为独立PAD,不连孔,铜表面没有或极薄的镍,但有沉上金,金厚基本上在0.1-0.2UM之间,表面呈褐色,用橡皮擦擦拭后呈暗金黄色,比正常金面暗,据推断:

A、排除铜面污染问题,虽然没有镍,但可以置换上金;

B、排除镍缸活性问题,因为漏镀PAD附近的正常PAD镍厚有5-7UM,活性足够;

C、漏镀PAD为独立PAD,排除塞孔不好或者孔粗过大导致孔内藏药水;

D、怀疑该漏镀PAD在活化时活化不好,但其他型号又没有问题,也有可能PAD含有污染物使活化剂中毒;镍厚正常不能代表活性正常，建议1、尽量延长活化时间，只要不长胖；2、提高镍槽活性。一般小BGA，而且是独立位置容易漏镀或镍厚不足导致色差。