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退镀液配方分析

(2012-10-06 15:46:58)
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杂谈

禾川化工专业从事退镀液成分分析配方分析,成分分析,配方研制,为退镀液相关企业提供整套技术解决方案一站式服务。 

退镀液配方分析

1.背景

电镀工艺中随着电镀化学镀工艺流程的进行,作为镀件支撑体的挂具也被镀上相应的各种金属镀层,如ABS 塑胶电镀主要为铜//铬三层。由于挂具要反复使用,在镀完一批镀件进行下一批镀件电镀时必须对挂具上的镀层进行彻底退除,否则污染镀液。挂具一般采用铜材或不锈钢,挂具镀层的退镀工艺必须满足以下要求: 一是镀层退除迅速完全,二是挂具本身不被腐蚀。挂具镀层的退镀与不合格零件的退镀一样,也可分为化学退镀与电化学退镀两种方法,由于挂具结构形状各异,根据其结特点一般采用阳极氧化法退除挂具上的金属镀层。


2.3电化学法退镀液的组成

环保型退铜和退镍配方,主要组成为氧化剂、铵盐、有机胺类、相应基体的缓蚀剂、提高退镀速率的催化剂主要是二价硫化物目前对钢铁基体上铜//铬或镍//铬镀层的退镀,普遍采用以硝酸铵或硝酸钠为主盐,醋酸盐为缓冲剂,柠檬酸及三乙醇胺为络合剂,pH为中性的配方。

1)硝酸盐

退镀液的主盐。由于NO3-是铜、镍、铬等金属的氧化剂,即NO3-离子在阳极放电使镀层金属溶解剥离,从而达到退除镀层的目的。另外,可防止钢铁基体的溶缓蚀剂解提高溶液导电性。含量过低时槽电压高升温快含量过高不起作用允许含量范围较宽。

用得最多的主盐硝酸铵和硝酸钠钾。硝酸铵作为主盐,可防止钢铁基体的溶解,提高溶液导电性.含量过低时,槽电压高,温升快;含量过高则不起作用。硝酸允许含量范围较宽,可在100~250g/L变化,平时无需化验,与添加剂按比例加人即可

选用不同的硝酸盐要选用相应的缓冲剂及缓蚀剂,举例如下:

   主盐        缓冲剂        缓蚀剂

硝酸铵      氨三乙酸     六次甲基四胺

硝酸钠钾     硼酸          硫脲

2)缓冲剂

醋酸盐或硼酸。退镀时由于阳极电流效率高于阴极的溶液pH 值不断上升加入醋酸盐可起到稳定pH 值的作用。含量太少时效果较差;含量过高时亦无明显作用且在镀液温度较高时易挥发影响操作环境。醋酸钠平时亦不用分析化验,同样可与添加剂按比例加人。如发现镀液pH变化较快时亦可酌情添加。

3)缓蚀剂

按照化学组成分为有机缓蚀剂和无机缓蚀剂按照作用机理分为阳极缓蚀剂、阴极缓蚀剂和混合型缓蚀剂或者更细分为氧化型、沉淀型和吸附型。缓蚀剂的作用机理通常是很复杂的但最终均要求达到防止或阻滞H+ 接近基体表面形成有效屏障的目的。沉淀型缓蚀剂多属于无机化合物能在钢铁表面形成一种致密的沉淀保护膜例如常用的锑、锡、银的化合物。吸附型缓蚀剂被认为是酸性介质中较为理想的缓蚀剂多数是有机化合物这类物质在钢铁表面能够强烈地吸附。这类缓蚀剂的吸附通常分为两种电流或静电作用产生的物理吸附,铁基与极性基共用电子的化学吸附。化学吸附的缓蚀剂大都是含氮、硫、氧、磷等非共价电子对元素的高分子化合物可以用来提高氢的过电位而达到缓蚀作用。硫脲或六次甲基四胺、乙二胺主要起缓蚀剂的作用其含量控制非常严格。

选择合适的缓蚀剂可保护基体不受腐蚀。但该类工艺最大缺点是新、旧退镀液退镀速度一致性差,新溶液退镀速度较快。使用一段时间后,由于溶液金属离子浓度上升,游离络合剂浓度相对下降,退镀速度就变慢。随着退镀时间不断延长,退镀液性能还会急剧下降。如果提高络合剂浓度,则镀液粘度增大,导电性下降,使退镀液温度上升较快。而在这类工艺中,退镀液温度升高会使退镀速度下降的,这样,退镀时间便会延长,电流亦需增大,导致成本上升。

4)配位剂

配位剂具有以下几方面的作用:第一,净化溶液,不产生镀层金属离子积累,稳定退镀速度第二,活化镀层金属,提高退镀速度第三,起到降低溶液pH的作用,无需再使用其他酸性物质调整pH,简化操作。通常用作配位剂的物质有:三乙醇胺、乙二胺、硫氰酸盐、EDTA、柠檬酸等起活化与配位作用。

配位剂与缓蚀剂,统称为添加剂。通常,添加剂含量低于15g/L,基体易出现腐蚀,高于40 g/L既无明显增效,但也无不良作用。因此,无需严格控制其含量,只需根据溶液pH补加即可。当pH值超过5.0时,可用添加剂将pH调至4.0。发现退镀速度变慢或基体出现腐蚀时,亦可加人适量添加剂,同时pH用碱调至正常。

例如,选取硝酸铵为主盐、醋酸钠为缓冲剂时,添加剂与硝酸铵及醋酸钠按比例加人即可,其数值约为:添加剂硝酸醋酸钠=231

3. 应用案例

3.1 硝酸钠为主盐的退镀液

此退镀液的pH值为3~5,退镀温度为40~60℃,电压6~12V

 

组成

投料量

成分作用

硝酸钠

180~250 /L

氧化剂

硼酸

20~30 /L

缓冲剂

硫脲

3~6 /L

缓蚀剂

EDTA

15~25 /L

配位剂

硫氰酸铵

0~0.5 /L

活化作用

加至1L

 

 

3.2 硝酸铵为主盐的退镀液

此退镀液的pH值为3~5,退镀温度为40~60℃,电压6~12V

组成

投料量

成分作用

硝酸铵

180~220 /L

氧化剂

醋酸钠

40~50 /L

缓冲剂

次氮基三乙酸

8~15 /L

缓冲剂

氯化钠

10~15 /L

助剂

磷酸钠

1~2 /L

助剂

乌洛托品

3~5/L

缓蚀剂

EDTA

18~22 /L

络合剂

咪唑啉

1~3 /L

缓蚀剂

加至1L

 

 

4.常见电镀添加剂

   无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(镀镍用的香豆素等)络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂

  有明显表面活性光亮剂十二醇硫酸醋钠(K-12)十六烷基三甲基甜菜碱(Am)聚氧乙烯(n)十二醇醚(n=1520)聚氧乙烯(n)壬基酚醚(n=1021)聚氧乙烯((n)蓖麻油聚氧乙烯(n)二癸撑三胺(N)有表面活性的光亮剂、电镀用表面活性剂(琥珀酸二辛酷磺酸钠系(Aerosol)、脂肪醇硫酸醋盐系列(Duponol)、支链脂肪醇硫酸酯盐系列(Tergitol)、烷基芳基磺酸盐系列(Nacconol)、烷基萘磺酸盐系列(Alkanol)、烷基芳基酚醚硫酸酯盐系列(Triton720)、脂肪醇聚氧乙烯醚系列(Tri-tonNE)、壬基酚聚氧乙烯醚系列(TritonN)、)镀锌液氰化铜电镀液镀镍液用镀铬液用

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