退镀液配方分析
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退镀液配方分析
1.背景
电镀工艺中随着电镀(
2.3电化学法退镀液的组成
环保型退铜和退镍配方,主要组成为氧化剂、铵盐、有机胺类、相应基体的缓蚀剂、提高退镀速率的催化剂(
1)硝酸盐
退镀液的主盐。由于NO3-是铜、镍、铬等金属的氧化剂,即NO3-离子在阳极放电使镀层金属溶解剥离,从而达到退除镀层的目的。另外,可防止钢铁基体的溶缓蚀剂解,提高溶液导电性。含量过低时,槽电压高,升温快;
用得最多的主盐是硝酸铵和硝酸钠钾。硝酸铵作为主盐,可防止钢铁基体的溶解,提高溶液导电性.含量过低时,槽电压高,温升快;含量过高则不起作用。硝酸铵允许含量范围较宽,可在100~250g/L间变化,平时无需化验,与添加剂按比例加人即可。
选用不同的硝酸盐,要选用相应的缓冲剂及缓蚀剂,举例如下:
硝酸铵
硝酸钠钾
2)缓冲剂
醋酸盐或硼酸。退镀时由于阳极电流效率高于阴极的,溶液pH
3)缓蚀剂
按照化学组成分为有机缓蚀剂和无机缓蚀剂;
选择合适的缓蚀剂可保护基体不受腐蚀。但该类工艺最大缺点是新、旧退镀液退镀速度一致性差,新溶液退镀速度较快。使用一段时间后,由于溶液金属离子浓度上升,游离络合剂浓度相对下降,退镀速度就变慢。随着退镀时间不断延长,退镀液性能还会急剧下降。如果提高络合剂浓度,则镀液粘度增大,导电性下降,使退镀液温度上升较快。而在这类工艺中,退镀液温度升高会使退镀速度下降的,这样,退镀时间便会延长,电流亦需增大,导致成本上升。
4)配位剂
配位剂具有以下几方面的作用:第一,净化溶液,不产生镀层金属离子积累,稳定退镀速度;第二,活化镀层金属,提高退镀速度;第三,起到降低溶液pH的作用,无需再使用其他酸性物质调整pH,简化操作。通常用作配位剂的物质有:三乙醇胺、乙二胺、硫氰酸盐、EDTA、柠檬酸等,起活化与配位作用。
配位剂与缓蚀剂,统称为添加剂。通常,添加剂含量低于15g/L,基体易出现腐蚀,高于40
例如,选取硝酸铵为主盐、醋酸钠为缓冲剂时,添加剂与硝酸铵及醋酸钠按比例加人即可,其数值约为:添加剂:硝酸胺:醋酸钠=2:3:1。
3.
3.1
此退镀液的pH值为3~5,退镀温度为40~60℃,电压6~12V。
|
组成 |
投料量 |
成分作用 |
|
硝酸钠 |
180~250 |
氧化剂 |
|
硼酸 |
20~30 |
缓冲剂 |
|
硫脲 |
3~6 |
缓蚀剂 |
|
EDTA |
15~25 |
配位剂 |
|
硫氰酸铵 |
0~0.5 |
活化作用 |
|
水 |
加至1L |
|
3.2
此退镀液的pH值为3~5,退镀温度为40~60℃,电压6~12V。
|
组成 |
投料量 |
成分作用 |
|
硝酸铵 |
180~220 |
氧化剂 |
|
醋酸钠 |
40~50 |
缓冲剂 |
|
次氮基三乙酸 |
8~15 |
缓冲剂 |
|
氯化钠 |
10~15 |
助剂 |
|
磷酸钠 |
1~2 |
助剂 |
|
乌洛托品 |
3~5g |
缓蚀剂 |
|
EDTA |
18~22 |
络合剂 |
|
咪唑啉 |
1~3 |
缓蚀剂 |
|
水 |
加至1L |
|
4.常见电镀添加剂
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