在电路板铺铜时，有的事实心铺铜，有的是网格铺铜。这两个有什么区别呢？请看下面：

     敷铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

那么大面积敷铜是实体铜好还是网格铜好呢？其实各有利弊，不好一概而论。

1.从PCB加工的角度说，大规模生产时用网格铜的PCB的可生产性不如用实心铜的PCB。

2.从焊接工艺上讲，如果过波峰焊时，大面积覆铜，板子就可能会翘屈，绿油甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。

2.从EMC的角度讲，通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全敷铜！

最后，总结一下覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来美观！