加载中…磁芯高温焊锡后强度变差
(2018-03-20 16:17:54)
我司的产品在客户端反应，
磁芯在高温焊锡后（400~430度）制品强度出现很明显的下降，他们要求我们分析原因和改善。我也知道磁芯高温焊锡后会出现强度下降，但是什么原理和如何改善还不清楚，希望各位帮忙解答。
焊锡前后的磁芯微观结构会发生变化吗？而是因为磁芯经过高温焊锡，磁芯里面的缺陷（气孔变化，微裂纹发生恶化造成）？
改善的一个办法就是，让磁心本身温度差变小，磁心焊锡前预热处理。另外开发耐焊性材料。
这些微观缺陷在热应力的强力诱导下，产生能量释放，这能量打断了原子键结力，形成了裂痕。
这其实也是去年我同事处理过的一个案子，那时候判断发生原因与粉体、烧结条件、焊锡条件有关，好处理的是成型和加工产生的缺陷，只讲我们那时候判断的，其他的就自行脑补。
粉体:回收粉内有杂质、假烧温度、成分。
烧结条件:气氛、最高温度、降温速率、出炉温度。
焊锡条件:助焊剂种类、焊锡时间、焊锡温度。
还有额外的一个:加湿烘烤条件。
最好的处理方法是 从粉体成分和烧结条件下手。
焊锡前后的磁芯微观结构会发生变化吗？而是因为磁芯经过高温焊锡，磁芯里面的缺陷（气孔变化，微裂纹发生恶化造成）？
答案一：高温焊锡后，有部分产品会出现暗裂，这个可以通过放大镜观察得到。没有出现暗裂的，会有微裂纹产品。
原因，磁心是热的不良导体，碰到锡炉后，表面瞬间达到400度，而其他部分还在常温。这种温度差产生了热应力，导致磁心产生微裂纹。改善的一个办法就是，让磁心本身温度差变小，磁心焊锡前预热处理。另外开发耐焊性材料。
答案二：产品急冷急热會在磁芯內部產生應力，如果應力無法消除則會產生微裂紋！焊锡前后的磁芯微观结构会发生变化！
答案三：这看起来就是微裂痕所造成的，但已经很不错了，至少没有在焊锡时就破裂。
学理上面，微裂痕也就是破裂，这需要先产生破裂核，微观下破裂核的产生主要在空孔(气孔)、杂质、内应力集中处(差排集中处)、晶粒内析出物、晶界析出物等等微观缺陷，这些微观缺陷相对于晶粒内部原子都有较高的能量，这些微观缺陷在热应力的强力诱导下，产生能量释放，这能量打断了原子键结力，形成了裂痕。
这其实也是去年我同事处理过的一个案子，那时候判断发生原因与粉体、烧结条件、焊锡条件有关，好处理的是成型和加工产生的缺陷，只讲我们那时候判断的，其他的就自行脑补。
粉体:回收粉内有杂质、假烧温度、成分。
烧结条件:气氛、最高温度、降温速率、出炉温度。
焊锡条件:助焊剂种类、焊锡时间、焊锡温度。
还有额外的一个:加湿烘烤条件。
最好的处理方法是 从粉体成分和烧结条件下手。
答案四：焊锡后所以产品的强度都会差，估计你那边的产品是小的产品吧？其实小产品有时候可以考虑非防爆材质，因为小产品线径可能小，焊锡温度不需要很高，所以防爆可以考虑次之，我这边有的小产品就没有使用防爆材，这样机械强度就好很多，还有一种就是提高产品的强度，听说LB使用磁粉到里面有好处。
答案五：磁芯焊锡后强度不应该只是下降，还有升高的，测量数量足够多，就可以看出焊后的强度分布R差增大了！
我认为是主要是焊锡时的热冲击使产品的内部发生破坏而存在微裂(一般是微裂，如果是大裂的话就是爆开了)，而这种微裂的走向有比较大的不确定性，主要受产品材料本身结晶结构、助焊剂、焊锡温度、产品结构等影响。
如果微裂的走向与测试强度用力方向趋一致(平行)则强度会降低，如果趋于相反(垂直)则强度会增大。
我认为是主要是焊锡时的热冲击使产品的内部发生破坏而存在微裂(一般是微裂，如果是大裂的话就是爆开了)，而这种微裂的走向有比较大的不确定性，主要受产品材料本身结晶结构、助焊剂、焊锡温度、产品结构等影响。
如果微裂的走向与测试强度用力方向趋一致(平行)则强度会降低，如果趋于相反(垂直)则强度会增大。
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