加载中…一体成型SMD电感层间测试的问题
(2018-03-22 14:58:20)
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电感层间测试一体成型 |
生产过程中发现，1）某款产品在层间测试（200V，电晕5）时调用标样波形测试，波形曲线乱七八糟，很少有与标样吻合的；取L值和Q值OK且居中的产品做标样重新取样，问题还是一样（波形对不上，面积差很多），能吻合的已然很少；
2）另一款，先测试L值和Q值，合格后，测层间，20%被击穿，短路了，拆解线圈做针孔测试，发现针孔密集（成型前线圈不多于一个针孔）。
问一：1）情况出现的主要原因有哪些？用什么方式可以改善这种状况？有没有别的测试方法可以替代，比如直接测L、Q有没有什么风险？
问二：2）情况出现的原因怎样？有何预防措施？不测层间是否会影响客户使用或造成什么风险？
线圈规格和配粉工艺不佳，特别是绝缘，还有成型条件不合适，都是会产生这种状况的。
最后，感值很低的产品，也不适宜做层间测试。
长期对策:铜线的均匀度?治工具光洁度？机构搭配？线圈设计？粉材颗粒？成型压力？温度？等等去QFD
2）另一款，先测试L值和Q值，合格后，测层间，20%被击穿，短路了，拆解线圈做针孔测试，发现针孔密集（成型前线圈不多于一个针孔）。
问一：1）情况出现的主要原因有哪些？用什么方式可以改善这种状况？有没有别的测试方法可以替代，比如直接测L、Q有没有什么风险？
问二：2）情况出现的原因怎样？有何预防措施？不测层间是否会影响客户使用或造成什么风险？
答案一：根据你的产品应用，此类产品在很多应用场合，是不需要这么高的电压的，
但是，只测L、Q也是有风险的，线圈规格和配粉工艺不佳，特别是绝缘，还有成型条件不合适，都是会产生这种状况的。
最后，感值很低的产品，也不适宜做层间测试。
答案二：短期对策:由于趋附效应，拿几颗不良品与良品去量测1M~30M
Rs值，做个Frequency VS.
Rs，你会发现，不良品在1M情况下就已经和良品的Rs值区分开来，所以怎么做，不用再多说了吧
中期对策:绕线功率电感应用在Smart
phone，电压给那么高干嘛?首先量测机台真实的输出电压，然后逐步减电压去Sorting产品，多测试几遍，选择合适的电压长期对策:铜线的均匀度?治工具光洁度？机构搭配？线圈设计？粉材颗粒？成型压力？温度？等等去QFD
答案三：一般来说面对客诉或问题
要了解原因有三
1.手上有不良品(公司内部)
2.客户使用后不良品
3.以上两者分析后的报告和推论,可以再现不良品证明以上两者有找到实际的真因,不然做了下次又出来了
假设当初的开规格书的规格没有过高
正常的饱和电流操作下
经过客户使用过的条件产生的不良品才是真正反映实际问题的
从客户不良品分析通常有以下异常依照顺序排列(有一颗产品有几种的异常)
1.Q or Rs佔90%
2.感值异常/产品失效40%
3.层间测试异常20%
4.内部烧焦/外部烧焦20%
一般来说电气测试有L/Q or Rs/RDC
问题来了
1.要调整条件来测试L/Q or Rs
??通常会加大频率
2.大电流(6x6以上)的低感产品测试Q值/RDC,保证测试不准,因为你的量测製具就有问题了,所以测试或测包的Q或Rs的准确度你要搞清楚你的製具和量测的内电阻等问题,还有测试的频率要调高
3.层间测试需要一定量的产品来定义波形和其他判断因素.......通常绝多数的公司都没有用一定量来定义波形..那要怎麽定义呢...就要用没有破损的线圈来作gold
sample
4.除了以上几种方法.......一线大厂还有用另外的方法测试...就在上述的原理中就不再详述了。
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