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金属烤瓷冠桥牙体制备

(2012-05-10 09:41:00)
标签:

宋体

钻针

肩台

就位道

牙体

教育

分类: 口腔修复

前牙金属烤瓷冠桥牙体制备步骤:

http://s11/middle/a25942fag79907912419a&690


 

第一步  磨出深度指示沟

     前牙切端的磨除量,取决于修复体的种类(贵金属烤瓷、非贵金属烤瓷、金沉积瓷、全瓷等)、被预备牙合龈径的大小,缺损的大小,覆合覆盖的程度等因素。深度指示沟一般在1.5-2.0mm之间,前牙唇面的磨除量,决定了瓷层的厚度,对美观影响最大。因修复体种类,被预备牙的唇舌径,牙在牙弓中位置的不同而略有差异,一般在1.5mm左右。为准确起见均宜先做出深度指示沟。

846-016-7ML在切端作3个深度指示沟(下切牙可作2个);在唇面沿切端指示沟往龈向,将唇面分成切1/2与龈1/2两个面,各作3个或2个深度指示沟。

 

 

第二步  切缘磨除与唇面制备

    不用换钻针,仍用846-016-7ML 按深度指示沟指示的深度,将切缘磨除,并顺应唇面外形,将唇面按深度指示沟的深度,磨除唇面的牙体组织,边缘肩台的宽度位置及外形也初步形成。

 

 

第三步  邻面制备

     换钻针,用859-012-10ML 片切邻面,邻面的磨除不可伤及邻牙,去除倒凹,两邻面间尽可能平行,注意髓角的位置情况。倒凹大,邻面边缘可放龈上作刃状边缘,后由内冠给瓷提供肩台;倒凹小,邻面边缘可放入龈沟内,在不露髓的前提下肩台宽度可达0.5mm

 

 

第四步  舌窝制备

     换钻针,用909-040-1.5ML 均匀磨除舌窝处牙体组织,磨除量取决于设计。瓷金结合线若偏切缘,此处不包瓷,磨除0.7mm即可;瓷金结合线若偏龈缘,此处需磨除1.3mm

 

 

第五步  磨出舌隆突下轴壁

      换钻针,用881-012-8ML 制备舌隆突下轴壁,使之与唇面龈1/2轴壁接近平行。尤其在上前牙,此壁为抵抗旋转脱位,提高固位力的关键轴面。此处边缘肩台的宽窄不重要,取决于轴壁为获得平行度的制备量。检查唇舌近远中轴壁是否形成一个就位道,对倒凹处作修整。

 

 

第六步  修整边缘

    仍用881-012-8ML将舌侧边缘与邻面边缘光滑地连续起来,去除悬釉,悬牙骨质,肩台无论宽窄与根面交角处≥90°为宜;换钻针,用839-010-ML 修整唇侧肩台边缘,此处对美观影响较大,肩台的宽度、形状、在龈沟内的深度,要按设计仔细修整完成并与邻面边缘相连接。

 

 

第七步  光滑轴面圆钝点线角

     换钻针,用856-016-8F将边缘以上的轴壁上的粗糙纹理磨平,将点线角做稍许圆钝处理。这样有利于获得更精确的印模与模型。牙体制备即告完成。

 

后牙金属烤瓷冠桥牙体制备步骤:

http://s16/middle/a25942fagbfa4cbb6517f&690

第一步  合面制备

  880-014-6MLX先作出深度指示沟,颊尖内斜面与舌尖内斜面各作3条,如磨牙近远中径较大可作5-6条。而后根据牙冠合面的牙尖与斜面外形磨除指示沟之间的牙体组织,检查牙对合之间的间隙,力求作的均匀,合面磨除量在2mm左右。(铸造冠1-1.5mm

不用换钻针,磨除上舌尖,下颊夹的外斜面,使合面磨除后支持尖的位置在颊舌向的原位置上,如有轻度错合,可调整至对合中央沟位置。

 

 

第二步 颊舌面制备

换钻针,用878K-016-8ML在颊面作出深度指示沟,而后磨除指示沟之间的牙体组织,颊面磨除量在1.5mm左右,边缘的位置与肩台的宽度也初步形成,可参考牙位,笑线高低来决定。磨除舌侧的倒凹,形成舌侧轴壁并与颊面轴壁形成共同就位道,舌侧边缘一般以刃状边缘为宜,可保留更多的牙体组织,将来用金属内冠给瓷提供肩台。(铸造冠如作刃状边缘,颊舌侧轴质去除倒凹,形成共同就位道即可)。

 

 

第三步  邻面制备

换钻针,用878K-010-8ML片切邻接面,不要伤及邻牙,并需将近远中邻面与颊舌面形成共同就位道,边缘需与颊舌侧边缘平行相连,磨除量除取决于邻面的倒凹大小,边缘位置外,还与邻接牙有关,牙组织宜与瓷邻接,此时磨除量不宜小于1.5mm,金属宜与金属邻接,磨除量可为1mm,瓷与瓷邻接也需1.5mm间隙。

 

第四步  修整轴面与边缘

换钻针,用878K-016-8F修整4釉壁的共同就位道,磨平粗糙纹理、圆钝釉质上的线角,使四周肩台更加光滑、平行。颊面肩台换用839-010-ML进行修整,使之均匀、整齐、平整、光滑。

 

第五步  修整合面

换钻针,用368-023-5F修整合面,圆钝合面线角,略内收上颊尖与下颊尖,磨平粗糙纹理。牙体制备即告完成。
























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