焊点中气泡的起因:使用SAC合金时，为了达到预期的湿润和最终的相互连接，比起锡铅焊膏中的助焊剂，SAC焊膏中的助焊剂必须在更高的温度下起作用。助焊剂的工作温度更高，SAC合金的表面张力也比锡铅合金大，挥发物陷在熔化了的焊料中的可能性增大了。这些挥发物不能轻易地从熔化了的焊料中排出，焊料一旦凝固，这些化合物就会留在焊料中，形成气泡。 

    避免产生气泡是困难的,但我们可以通过手段去除气泡!因为普通的空气回流焊设备内部都不能产生真空环境，无法将炉子内部的氧气和焊点内部的气泡有效的排除。为了防止焊点的氧化，氮气保护回流炉因为氮气的压力高于大气压，反而焊点内部的气泡产生的更多（助焊剂和松香的剧烈气化会包埋在焊锡内部行程体积更大的气泡）。

   焊点内部的气泡不仅影响焊点的可靠性，气泡位置产生的随机性更加增加了器件失效的机率（如果气泡大量产生在根部会导致根部承受剪切力的强度减弱，最终导致焊点的开路）。
 
   焊点内部的气泡在元器件工作的时候就是一个热量容留所，元器件工作时产生的热量会积存在气泡中，导致焊点温度不能顺利通过焊盘导出，工作时间越长，存积热量越多,对焊点可靠性影响越大。对元器件的本题损伤也越大。产品的寿命会缩短。

  所以,去除气泡有几个工作要做:

    1,预抽真空: 产品在加热前,应将工作区的氧气抽空,避免焊料在加热过程中的氧化膜的形成.真空环境还可以增大润湿面积(与焊盘的接触面积)。

    2,焊接完后在冷却前这个阶段进行梯度抽真空: 即真空度逐步提高, 因为焊料焊接完成后仍然处于液态状态,这个时候气泡散布与焊点的各个位置,梯度抽真空可以先将距离表面的气泡抽走,底部的气泡会向上移动,随着压力的减小,气泡会均匀的溢出..如果瞬间抽空空气,则会在焊点上留下一个个爆炸的开口。

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