造成这种状况的原因有以下几个方面：

1、助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发；
2、助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发；
3、预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发；
4、走板速度太快未达到预热效果；
5、链条倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；
6、助焊剂涂布的量太大，多余助焊剂未能完全流走或未能完全挥发；
7、手浸锡时操作方法不当，线路板焊接面垂直浸入锡液，造成锡暴现象，有大量飞溅同时产生锡珠。

8、工作环境潮湿线路板过完预热区后，即刻吸湿造成板面湿度过大，以致过锡时产生飞溅及锡珠；
9、线路板焊接面的零件脚太密集，而过孔或贯穿孔设计不合理，造成焊接面与锡液间的排气不畅，从而引起飞溅及锡珠。

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