1．锡膏的粘度随温度的的降低而增大，反之，随温度的升高而减小。为获得较为适宜的粘度，需对锡膏使用环境的温度进行控制。一般控制在25±2．5~C的范围内。(SMT车间的温度能满足此要求)；
2．锡膏的粘度与其运动的速度成反比；
3．锡膏的粘度与其印刷状态的优劣息息相关．我们可以通过适当调整印刷参数(如刮刀速度，刮刀角度等)来调节锡膏的粘度值，以保证印刷质量．具体需遵循的原则如下：
（一）锡膏在钢网上Fp~lJ时的截面直径越大，粘度越大：反之，直径越小粘度越小．但考虑到锡膏暴露在空气中时间过长会使其品质劣化，通常我们都采用1 0～1 5mm锡膏滚动直径；
（二）刮刀角度也可以影响到锡膏的粘度．角度越大，粘度越大；反之，角度越小，粘度越小．通常我们采用45或60两种型号的刮刀：
（三）印刷速度越大，粘度越小：反之，印刷速度越小，粘度越大．钢网上的锡膏在印刷一段时间后由于吸收了空气中的水气或助焊剂的挥发而造成锡膏粘度变化而影响印刷效果．除了可以通过适时添加新锡膏改善外，还可以通过适当调整刮刀速度来改善锡膏的粘度，从而改善锡膏的印刷状态.

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