高密度高导热硅砖产品标准
(2012-04-24 07:24:02)
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杂谈 |
●主要优点:
与目前我国生产的一般硅砖(体积密度≥
1.80g/cm3)相比有如下优点:
1、密度更高 特密硅砖体积密度≥1.95g/cm3,致密硅砖体积密度≥1.85g/cm3。
2、热容量大 蓄热量大,导热性好,在800—1200℃特密硅砖热导率提高20%,致密硅砖热导率提高10%,可提高焦炉和高炉热风炉的热效率。
3、耐磨性好 特密硅砖与致密硅砖因强度高于一般硅砖(耐压强度≥40Mpa),耐磨性能提高。特密硅砖的耐磨性比致密硅砖高出40%以上。
4、环保效益好 由于其导热性好,在焦炉中火焰侧的温度可降低50—80℃,在焦碳产量相同的情况下,烟气中的有效成分NOx和SO2排放量明显减少,减少环境污染,实现环保、清洁生产。
高密度高导热硅砖技术指标(分特密硅砖A和致密硅砖B两种)
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指 标 |
值(特密硅砖A) |
值(致密硅砖B) |
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SiO2, %≥ |
95 |
95 |
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Al2O3,%≤ |
1 |
1 |
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Fe2O3,%≤ |
1 |
1 |
|
CaO, %≤ |
2 |
2 |
|
显气孔率,%≤ |
17 |
19 |
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体积密度,g/cm3≥ |
1.95 |
1.85 |
|
比重, ≤ |
2.33 |
2.33 |
|
常温耐压强度,Mpa,≥ |
80 |
60 |
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重烧线变化率,%, 1500℃×4h |
0 — +0.2 |
0 — +0.2 |
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荷重软化开始温度,℃,0.2Mpa,0.6%变形≥ |
1660 |
1660 |
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热膨胀率,%,室温-1000℃≤ |
1.22 |
1.25 |
|
蠕变率,%(1500℃, 0.2Mpa ,20-50h)≤ |
0.2 |
0.2 |
|
残余石英,%≤ |
0.5 |
0.5 |

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