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高密度高导热硅砖产品标准

(2012-04-24 07:24:02)
标签:

杂谈

主要优点:
与目前我国生产的一般硅砖(体积密度≥ 1.80g/cm3)相比有如下优点:
1
、密度更高 特密硅砖体积密度≥1.95g/cm3,致密硅砖体积密度≥1.85g/cm3
2
、热容量大 蓄热量大,导热性好,在800—1200℃特密硅砖热导率提高20%,致密硅砖热导率提高10%,可提高焦炉和高炉热风炉的热效率。
3
、耐磨性好 特密硅砖与致密硅砖因强度高于一般硅砖(耐压强度≥40Mpa),耐磨性能提高。特密硅砖的耐磨性比致密硅砖高出40%以上。
4
、环保效益好 由于其导热性好,在焦炉中火焰侧的温度可降低50—80℃,在焦碳产量相同的情况下,烟气中的有效成分NOxSO2排放量明显减少,减少环境污染,实现环保、清洁生产。

高密度高导热硅砖技术指标(分特密硅砖A和致密硅砖B两种)

指 标 

值(特密硅砖A

值(致密硅砖B

SiO2, %

95

95

Al2O3,%

1

1

Fe2O3,%

1

1

CaO, %

2

2

显气孔率,%

17

19

体积密度,g/cm3≥

1.95

1.85

比重,

2.33

2.33

常温耐压强度,Mpa

80

60

重烧线变化率,%, 1500℃×4h

0 — 0.2

0 — 0.2

荷重软化开始温度,0.2Mpa,0.6%变形

1660

1660

热膨胀率,%,室温-1000℃≤

1.22

1.25

蠕变率,%(1500℃, 0.2Mpa ,20-50h

0.2

0.2

残余石英,%

0.5

0.5

 

0

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