第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）已定档于今年11月18日至20日在北京国家会议中心盛大举行。本次博览会由中国半导体行业协会权威主办，北京赛迪出版传媒有限公司精心承办，旨在通过“集合全行业资源•成就大产业对接”的发展理念，搭建一个集展示、交流、合作于一体的国际化平台，引领半导体产业迈向新高度。

  随着全球数字化转型的加速和新一代信息技术的蓬勃发展，半导体作为信息技术产业的核心基础，其重要性日益凸显。IC China 2024紧跟时代脉搏，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全面展示半导体产业的最新成果与未来趋势，为业界同仁提供一个深度洞察行业动态、探索技术创新、促进合作共赢的宝贵机会。

  展会亮点纷呈，预计将吸引来自全球各地的顶尖企业、科研机构及行业专家齐聚一堂。展览内容覆盖IC设计、芯片制造、半导体材料、封装测试、半导体制造设备、第三代半导体技术、集成电路应用等多个关键领域，通过最新的技术成果展示、前沿产品发布、专题研讨会、圆桌对话等形式，全方位、多角度地呈现半导体产业的最新进展与未来方向。

 IC China 2024将特别关注第三代半导体技术的发展与应用，这一领域作为半导体行业的新兴热点，正引领着半导体技术的革新与产业升级。展会期间，将有众多相关企业展示其在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新材料、新器件方面的最新研究成果，探讨这些技术如何赋能新能源汽车、5G通信、智能电网、消费电子等下游应用领域，推动产业链上下游的深度融合与协同发展。此外，为加强国内外半导体企业的交流与合作，IC China 2024还将举办一系列商务对接活动，包括国际买家对接会、项目路演、技术研讨会等，为企业搭建高效、精准的对接平台，促进资金、技术、市场等要素的深度融合，助力企业拓展国内外市场，实现互利共赢。