2024年中国国际半导体博览会将于11月在北京盛大开幕，作为半导体行业的年度盛事，本次博览会将集中展示半导体领域的最新技术和产品。展会将涵盖半导体设计、材料、设备、制造及封测、高端芯片、半导体分立器件、集成电路应用等多个展区，全面体现“集合全行业资源 成就大产业协同”的主题。

其中：

电路设计展区，ASIC开发、印刷电路板/硬件开发、软件开发、系统设计工具以及混合电路设计等都将得到充分展示。这些技术的发展不仅推动了电子产品的创新，也为各行各业的数字化转型提供了强有力的支持。

半导体材料展区，单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石等先进材料的应用将进一步推动半导体器件的性能提升。太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等也将为绿色能源和环保领域带来新的解决方案。

制造设备展区将展出焊接设备、清洗设备、半导体封装设备、扩散设备、测试设备等，这些设备的技术进步直接影响着半导体产品的质量和生产效率。制冷设备、氧化设备、晶圆制造厂以及模混合集成电路制造、集成电路终端产品等也将为行业带来新的制造理念和技术革新。

集成电路展区将集中展示模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。这些产品和技术是现代电子设备不可或缺的核心组成部分，也是推动信息技术发展的关键因素。

集成电路应用展区则将展示AI、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、智能驾驶、LED、健康医疗等智能化应用类的最新成果。这些应用不仅展示了半导体技术在日常生活中的广泛应用，也预示着未来社会智能化发展的无限可能。

  2024年中国国际半导体博览会不仅是一个展示最新技术和产品的盛宴，更是一个促进全球半导体产业合作与交流的重要桥梁。同时也为参展商、投融资机构、观众和产业链合作伙伴提供一个交流创新、探索商机的重要平台。

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