二、行业信息

1、集成电路产业被首次写入2014年政府工作报告，拔高至国家战略高度，据称国家产业投资基金将于2015年在半导体芯片领域投资至少200亿元。

2、据海外媒体报道，索尼公司昨日宣布将加大对图像传感器的投入，本财年将会追加450亿日元（约合3.76亿美元），用于表现强势的手机摄像头传感器业务。有分析人士表示，这一举措意味着索尼在向手机厂商示好，以便未来拿到更多前置摄像头订单。

三、公司研究

1、主营：全球第二大WLCSP封测服务商，公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司的主要拓展领域为CMOS、生物身份识别（身份识别概念股）、MEMS等三个主要领域。

2、公司产品：公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

3、微机电系统：主要领域包括汽车电子、工业电子和医疗领域。目前在消费电子中已经引入了加速度计、陀螺仪以及压力器等，公司封装技术为晶圆级芯片尺寸封装技术，目前已经为客户封装了数百片加速度计MEMS芯片，技术已经成熟，并且拥有专利。

4、并购：公司以3.4亿元竞得智瑞达科技部分资产，从拟从生物身份识别芯片的晶圆级封装服务延伸至模组制造及成品测试，从而为客户提供识别产品的全制程服务。

5、传感器概念：公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。Skype等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起，以及全球汽车电子（汽车电子）的快速成长，亦为影像传感器创造可观的应用规模。据Yole Developpement预测，2015年，CMOS影像传感器市场收入将超过80亿美元，收入较2009年增长91.79%，与之相反，CCD影像传感芯片在同期的收入将呈逐年递减趋势，说明CMOS影像传感器是未来发展的主流方向，其将逐步挤占CCD影像传感器的市场。

6、政策支持：2015年2月5日公告，公司于近日收到国家“集成电路”科技重大专项立项项目2014年国拨经费1512.52万元，该项资金用于公司联合承担的“12寸异质晶圆三维晶圆级芯片尺寸封装”项目。

7、年报财务数据表

主营收入增长非常好，但是营业成本过高，导致营业的利润的增长只有14%，由于营业收支净额的影响整体表现可以。

8、其他财务数据分析

（1）净资产收益率为13.69%，刚上市之前的数据会有所失真；投入资本回报率为10.56%，总体还是不错的；资产负债率为23%，适中。

（2）货币资金为8亿元，应收账款为9309万元，预付款项为731万元，存货5619万元，在建工程1亿元，短期借款1835万元，应付账款为23919万元，没有长期借款，总体资金流比较充裕。

（3）销售毛利率为52.22%,低于去年同期的的56%；销售净利率为31.87%，低于去年同期的34.12%。主营收入增长36%，净利润增长27%。

9、股东人数变化

股东人数增加有点多

10、股票研究报告业绩预测：15-16EPS分别为1.47、1.96元，增速为70%、33%，总体增速不错。

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