对于芯片前端设计人员来说，在写代码之前需要完成Design Spec的编制。编制文档可以尽早发现设计中可能出现的问题，同时Design Spec会交付给集成、验证、中后端及软件人员，让他们提前了解设计的功能并进行Review。

如何编制Design Spec呢？

通常根据不同的阶段将文档分为架构设计（概要设计）和微架构设计（详细设计），架构设计通常指整体架构、模块划分、接口定义等，对所设计的东东有个整体的描述；微架构设计主要要描述清楚各模块的设计细节，通过看微架构设计文档可以很轻松的完成代码的编制。

本文从Design Spec应该包含的要素来介绍，会涵盖架构和微架构的内容。

1、  功能列表

        要求完整而全面的描述模块的功能，功能列表是验证人员关注的重点，是验证人员构建验证case的基本依据。请注意是以列表的方式，每一条不要涵盖太多的功能，可以一条一个功能点。

参考：

http://s8/mw690/002ROtHPzy7l2D0MtiTa7&690

2、  架构框图

整体描述模块的系统框架，框图中要体现模块的划分和基本的数据路径以及顶层的信号。

参考：

http://s13/mw690/002ROtHPzy7l2D2x4PWdc&690

3、  顶层接口信号说明

详细描述模块的顶层信号，包含信号名、位宽、输入输出属性、详细说明等。

参考：

http://s12/bmiddle/002ROtHPzy7l2D7eWgjfb&690

4、  各模块信号说明及设计细节

       这是最需要花时间的部分，需要在文档阶段就完成对模块的整体划分，同时对模块之间的交互进行明确的定义。详细描述各个子模块的信号，以及内部的设计细节（如算法的内容，状态机的跳转图，memory的定义等）。通过文字的描述可以提前发现一些问题，让后面的代码实现更加顺利。

5、  寄存器描述

       寄存器的描述通常需要单独列出来，这部分是软件人员关注的重点，也是软硬件的主要接口。需要对寄存器的每一位的读写属性、详细定义以及配置的顺序等做出详细说明，有助于软件人员进行Firmware的编写。

参考：

http://s9/mw690/002ROtHPzy7l2D9PbiUd8&690

http://s13/mw690/002ROtHPzy7l2Da6uHG9c&690

6、  集成说明

       描述模块在做全芯片集成时的需求，比如中断集成、总线集成、DMA handshake 信号集成以及时钟复位信号的特殊需求等。

7、  可测性设计

       描述模块中对可测试设计的考虑，比如测试信号的详细说明（bist_en/dft_en…）、是否内嵌了mbist逻辑等等。

8、  中后端实现说明

       内部是否集成了一些IP（数字or模拟or DW等），多时钟域的说明，对输入输出delay的特殊要求，multi-cycle的说明，低功耗设计的要求等等。

从上面的Design Spec可以看出，通过Spec的编制基本完成了模块的主体设计，剩下的任务主要就是Coding了（当然Coding的过程中也需要动态更新设计文档）。良好的设计文档，可以大大降低沟通的成本，可以大大提高写代码的效率。

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