文章摘自：中国主板维修基地

　　手工做BGA的全程照片，供大家参考。
　　以下图片依次为：

　　1、焊接前必备的辅助工具：镊子、棉签、钢网、锡球、吸锡线、酒精、小碗、松香焊膏、铝箔胶带、纸巾（没有放上去拍有损整体形象）

　　2、植珠和除锡工具

　　3、需要作BGA的主板

　　4、拿到一块主板，在焊BGA之前，必须把BGA周围的塑料件用铝箔胶带粘上。防止在焊接的过程中被高温损坏！（在普通的焊接中我们也可以用这种很实用的方法）

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　　5、调整返修台的仪表，仪表可以控制焊接机的加热温度，调试方法：按住SET键2秒钟以上就进入了设置状态，第一个设置项是AH，代表上限加热温度，上限记热温度就是焊接时高于AH设置温度就会自动停止加热，第二项是AL，代表下限加热温度，下限温度就是焊接时低于AL就会自动加热！普通台式机主板 AH 160℃  AL 150℃笔记本主板AH 180-200℃AL 150℃
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　　6、把主板放到返修台上面，位置（须焊接的BGA芯片正对着上加热头的中间）

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　　7、放置温度探头，位置（紧贴芯片边缘放置，尖部必须紧贴主板，不可悬空放置）

　　8、调整上加热头高度，高度按不同主板自由调整 ，不能低于1厘米！调整好高度以后打开电源开始加热。

　　9、温度达到设定的AH温度时，用镊子轻轻推动芯片。看是否可以移动，移动就代表芯片下的锡已经融化了。

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　　10、 芯片下方的锡融化之后就可以停止加热了 ，把上加热头抬高，用镊子夹住芯片边缘取下芯片。

　　11、拿来代换的芯片开始处理，先涂上松香膏！

　　12、然后用烙铁把多于的锡刮掉

　　13、大部分的锡刮掉之后，用吸锡线吧所有的锡全部吸掉。

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　　14、吸完之后芯片上面的焊点时特别的平整的

　　15、用纸巾粘着酒精把芯片上面所有的焊膏全部清洗干净

　　16、洗完了的芯片要保证上面的焊点没有丁点残留的焊膏，这点非常重要，一定要保持芯片清洁。
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　　17、开始植球，植球前必须在芯片上面加上一层松香膏，涂的时候一定的均匀，薄薄的一层就好了

　　18、放上钢网记得，一定的把钢网上面的孔和下边芯片上面的焊点对应

　　19、钢网放好了我们就要开始朝芯片上面撒锡球了

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　　20、撒完锡珠的钢网上面，保证不多一个锡珠，也不少一个就好了

　　21、锡珠撒好以后，就要开始加热了，我们不需要先除掉钢网，直接朝上面加点松香加热就行了

　　22、加完松香之后就用风枪均匀的加热锡珠，不能定点加热！否则非常容易损坏芯片
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　　23、等锡珠明显的融化了就可以停止加热了，锡珠融化后，可以看到原来不整齐的锡珠，一排排的，变的非常整齐。

　　24、等待锡凝固，取下钢网！

　　25、再把多于的锡珠统统处理掉，一个都不能留，直接甩就可以，比较顽固的，可以拿牙刷，蘸着酒精刷掉，这一步也非常关键，一定要保持锡珠的清洁。
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　　26、开始处理主板上的锡具体的方法时和处理芯片上面的一样的。
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　　27、处理完了之后也涂上一层松香膏，薄薄的均匀的一层，不需要特别多。

　　28、然后把芯片对着一脚的位置放到板子上面

　　29、然后跟主板对齐（把芯片的四个面跟主板的白色方框对齐）

　　30、放好了就可以焊接了，还是把板子上需焊接的BGA放到上加热头的中间位置，摆好探头

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